ଉଚ୍ଚ ସଠିକତା PCBA ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ DIP ପ୍ଲଗ୍-ଇନ୍ ସିଲେକ୍ଟିଭ୍ ୱେଭ୍ ସୋଲଡିଂ ୱେଲଡିଂ ଡିଜାଇନ୍ ଆବଶ୍ୟକତା ଅନୁସରଣ କରିବା ଉଚିତ୍!
ପାରମ୍ପାରିକ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଆସେମ୍ବଲି ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ, ତରଙ୍ଗ ୱେଲଡିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ସାଧାରଣତ per ଛେଦାଯାଇଥିବା ସନ୍ନିବେଶ ଉପାଦାନଗୁଡିକ (PTH) ସହିତ ମୁଦ୍ରିତ ବୋର୍ଡ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ୱେଲଡିଂ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |
DIP ତରଙ୍ଗ ସୋଲଡିଂର ଅନେକ ଅସୁବିଧା ଅଛି:
1. ଉଚ୍ଚ-ସାନ୍ଦ୍ରତା, ସୂକ୍ଷ୍ମ ପିଚ୍ SMD ଉପାଦାନଗୁଡିକ ୱେଲଡିଂ ପୃଷ୍ଠରେ ବଣ୍ଟନ କରାଯାଇପାରିବ ନାହିଁ |
2. ସେଠାରେ ଅନେକ ବ୍ରିଜ୍ ଏବଂ ନିଖୋଜ ସୋଲଡିଂ ଅଛି |
3. ଫ୍ଲକ୍ସକୁ ସ୍ପ୍ରେ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ;ମୁଦ୍ରିତ ବୋର୍ଡ ଏକ ବଡ଼ ଥର୍ମାଲ୍ ଶକ୍ ଦ୍ୱାରା ବିକୃତ ଏବଂ ବିକୃତ |
ଯେହେତୁ ବର୍ତ୍ତମାନର ସର୍କିଟ୍ ଆସେମ୍ବଲିର ଘନତା ଅଧିକରୁ ଅଧିକ ବ, ୁଛି, ଏହା ଅପରିହାର୍ଯ୍ୟ ଯେ ଉଚ୍ଚ ସାନ୍ଦ୍ରତା, ସୂକ୍ଷ୍ମ ପିଚ୍ SMD ଉପାଦାନଗୁଡିକ ସୋଲଡିଂ ପୃଷ୍ଠରେ ବଣ୍ଟନ କରାଯିବ |ପାରମ୍ପାରିକ ତରଙ୍ଗ ସୋଲଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଏହା କରିବାକୁ ଶକ୍ତିହୀନ |ସାଧାରଣତ ,, ସୋଲଡିଂ ପୃଷ୍ଠରେ ଥିବା SMD ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ କେବଳ ପୃଥକ ଭାବରେ ସୋଲଡେଡ୍ ପ୍ରତିଫଳିତ ହୋଇପାରିବ |, ଏବଂ ତାପରେ ଅବଶିଷ୍ଟ ପ୍ଲଗ୍-ଇନ୍ ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠିକୁ ମାନୁଆଲୀ ମରାମତି କରନ୍ତୁ, କିନ୍ତୁ ଖରାପ ସୋଲଡର ମିଳିତ ଗୁଣବତ୍ତା ସ୍ଥିରତାର ଏକ ସମସ୍ୟା ଅଛି |
ଯେହେତୁ ଥ୍ରୋ-ହୋଲ୍ ଉପାଦାନଗୁଡିକର ସୋଲଡିଂ (ବିଶେଷକରି ବୃହତ କ୍ଷମତା କିମ୍ବା ସୂକ୍ଷ୍ମ-ପିଚ୍ ଉପାଦାନଗୁଡିକ) ଅଧିକ କଷ୍ଟସାଧ୍ୟ ହୋଇଯାଏ, ବିଶେଷତ lead ସୀସା ମୁକ୍ତ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ଆବଶ୍ୟକତା ଥିବା ଉତ୍ପାଦଗୁଡିକ ପାଇଁ, ମାନୁଆଲ୍ ସୋଲଡିଂର ସୋଲଡିଂ ଗୁଣ ଉଚ୍ଚ-ଗୁଣବତ୍ତା ପୂରଣ କରିପାରିବ ନାହିଁ | ବ electrical ଦ୍ୟୁତିକ ଉପକରଣଉତ୍ପାଦନର ଆବଶ୍ୟକତା ଅନୁଯାୟୀ, ତରଙ୍ଗ ସୋଲଡିଂ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ବ୍ୟବହାରରେ ଛୋଟ ବ୍ୟାଚ୍ ଏବଂ ଏକାଧିକ କିସମର ଉତ୍ପାଦନ ଏବଂ ପ୍ରୟୋଗକୁ ପୂର୍ଣ୍ଣ ପୂରଣ କରିପାରିବ ନାହିଁ |ନିକଟ ଅତୀତରେ ସିଲେକ୍ଟିଭ୍ ତରଙ୍ଗ ସୋଲଡିଂର ପ୍ରୟୋଗ ଦ୍ରୁତ ଗତିରେ ବିକଶିତ ହୋଇଛି |
କେବଳ THT ପର୍ଫରେଡ୍ ଉପାଦାନ ସହିତ PCBA ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡଗୁଡିକ ପାଇଁ, କାରଣ ତରଙ୍ଗ ସୋଲଡିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ବର୍ତ୍ତମାନ ସୁଦ୍ଧା ସବୁଠାରୁ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପଦ୍ଧତି ଅଟେ, ତରଙ୍ଗ ସୋଲଡିଂକୁ ଚୟନକାରୀ ସୋଲଡିଂ ସହିତ ବଦଳାଇବା ଆବଶ୍ୟକ ନୁହେଁ, ଯାହା ଅତ୍ୟନ୍ତ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ |ତଥାପି, ମିଶ୍ରିତ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ବୋର୍ଡ ପାଇଁ ସିଲେକ୍ଟିଭ୍ ସୋଲଡିଂ ଜରୁରୀ ଅଟେ ଏବଂ ବ୍ୟବହୃତ ଅଗ୍ରଭାଗର ପ୍ରକାର ଉପରେ ନିର୍ଭର କରି ତରଙ୍ଗ ସୋଲଡିଂ କ ques ଶଳକୁ ଏକ ଚମତ୍କାର rep ଙ୍ଗରେ ନକଲ କରାଯାଇପାରିବ |
ସିଲେକ୍ଟିଭ୍ ସୋଲଡିଂ ପାଇଁ ଦୁଇଟି ଭିନ୍ନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଅଛି: ଡ୍ରାଗ୍ ସୋଲଡିଂ ଏବଂ ଡିପ୍ ସୋଲଡିଂ |
ସିଲେକ୍ଟିଭ୍ ଡ୍ରାଗ୍ ସୋଲଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଗୋଟିଏ ଛୋଟ ଟିପ୍ ସୋଲଡର ତରଙ୍ଗରେ କରାଯାଇଥାଏ |ଡ୍ରାଗ୍ ସୋଲଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା PCB ରେ ଅତି କଠିନ ସ୍ଥାନରେ ସୋଲଡିଂ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ |ଉଦାହରଣ ସ୍ୱରୂପ: ବ୍ୟକ୍ତିଗତ ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠି କିମ୍ବା ପିନ, ଗୋଟିଏ ଧାଡି ପିନକୁ ଟାଣାଯାଇ ସୋଲଡର କରାଯାଇପାରେ |
ସିଲେକ୍ଟିଭ୍ ତରଙ୍ଗ ସୋଲଡିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ହେଉଛି SMT ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ଏକ ନୂତନ ବିକଶିତ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା, ଏବଂ ଏହାର ରୂପ ମୁଖ୍ୟତ high ଉଚ୍ଚ-ସାନ୍ଦ୍ରତା ଏବଂ ବିବିଧ ମିଶ୍ରିତ PCB ବୋର୍ଡର ଆସେମ୍ବଲି ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରେ |ସିଲେକ୍ଟର ତରଙ୍ଗ ସୋଲଡିଂରେ ସୋଲଡର ଯୁଗ୍ମ ପାରାମିଟରଗୁଡିକର ସ୍ independent ାଧୀନ ସେଟିଂ, PCB ପାଇଁ କମ୍ ଥର୍ମାଲ୍ ଶକ୍, କମ୍ ଫ୍ଲକ୍ସ ସ୍ପ୍ରେ ଏବଂ ଦୃ strong ସୋଲଡିଂ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତାର ସୁବିଧା ରହିଛି |ଏହା ଧୀରେ ଧୀରେ ଜଟିଳ PCB ପାଇଁ ଏକ ଅପରିହାର୍ଯ୍ୟ ସୋଲଡିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିରେ ପରିଣତ ହେଉଛି |
ଯେହେତୁ ଆମେ ସମସ୍ତେ ଜାଣୁ, PCBA ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ ଡିଜାଇନ୍ ପର୍ଯ୍ୟାୟ ଉତ୍ପାଦର ଉତ୍ପାଦନ ମୂଲ୍ୟର 80% ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରେ |ସେହିଭଳି, ଅନେକ ଗୁଣାତ୍ମକ ଗୁଣ ଡିଜାଇନ୍ ସମୟରେ ସ୍ଥିର ହୋଇଛି |ତେଣୁ, PCB ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ ଡିଜାଇନ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଉତ୍ପାଦନ କାରକକୁ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଭାବରେ ବିଚାର କରିବା ଅତ୍ୟନ୍ତ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ |
PCBA ମାଉଣ୍ଟିଂ ଉପାଦାନ ଉତ୍ପାଦନକାରୀଙ୍କ ପାଇଁ ଉତ୍ପାଦନ ତ୍ରୁଟିକୁ ହ୍ରାସ କରିବା, ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ସରଳ କରିବା, ଉତ୍ପାଦନ ଚକ୍ରକୁ ଛୋଟ କରିବା, ଉତ୍ପାଦନ ଖର୍ଚ୍ଚ ହ୍ରାସ କରିବା, ଗୁଣବତ୍ତା ନିୟନ୍ତ୍ରଣକୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରିବା, ଉତ୍ପାଦ ବଜାର ପ୍ରତିଯୋଗିତାକୁ ବ enhance ାଇବା ଏବଂ ଉତ୍ପାଦର ବିଶ୍ୱସନୀୟତା ଏବଂ ସ୍ଥାୟୀତ୍ୱ ବୃଦ୍ଧି ପାଇଁ ଏକ ଭଲ DFM ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଉପାୟ |ଏହା ସର୍ବନିମ୍ନ ପୁଞ୍ଜି ବିନିଯୋଗ ସହିତ ସର୍ବୋତ୍ତମ ଲାଭ ପାଇବାକୁ ଉଦ୍ୟୋଗଗୁଡ଼ିକୁ ସକ୍ଷମ କରିପାରିବ ଏବଂ ଅଧା ପ୍ରୟାସ ସହିତ ଦୁଇଥର ଫଳାଫଳ ହାସଲ କରିପାରିବ |
ଆଜି ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ଭୂପୃଷ୍ଠ ମାଉଣ୍ଟ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ବିକାଶ ପାଇଁ SMT ଇଞ୍ଜିନିୟର୍ମାନେ କେବଳ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ ଡିଜାଇନ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିରେ ପାରଦର୍ଶୀ ହେବା ଆବଶ୍ୟକ କରନ୍ତି ନାହିଁ, ବରଂ SMT ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟାରେ ଏକ ଗଭୀର ବୁ understanding ାମଣା ଏବଂ ସମୃଦ୍ଧ ବ୍ୟବହାରିକ ଅଭିଜ୍ଞତା ମଧ୍ୟ ଆବଶ୍ୟକ କରନ୍ତି |କାରଣ ଜଣେ ଡିଜାଇନର୍ ଯିଏ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ଏବଂ ସୋଲଡରର ପ୍ରବାହ ବ characteristics ଶିଷ୍ଟ୍ୟ ବୁ understand ନ୍ତି ନାହିଁ, ବ୍ରିଜ୍, ଟିପିଙ୍ଗ୍, ସମାଧି ପଥର, ୱିକିଙ୍ଗ୍ ଇତ୍ୟାଦିର କାରଣ ଏବଂ ନୀତି ବୁ to ିବା କଷ୍ଟକର, ଏବଂ ପ୍ୟାଡ୍ ପ୍ୟାଟର୍ କୁ ଯଥାର୍ଥ ଭାବରେ ଡିଜାଇନ୍ କରିବା ପାଇଁ କଠିନ ପରିଶ୍ରମ କରିବା କଷ୍ଟକର |ଡିଜାଇନ୍ ଉତ୍ପାଦନ କ୍ଷମତା, ପରୀକ୍ଷଣ ଯୋଗ୍ୟତା, ଏବଂ ମୂଲ୍ୟ ଏବଂ ଖର୍ଚ୍ଚ ହ୍ରାସ ଦୃଷ୍ଟିକୋଣରୁ ବିଭିନ୍ନ ଡିଜାଇନ୍ ସମସ୍ୟାର ମୁକାବିଲା କରିବା କଷ୍ଟକର |ଯଦି ଏକ DFM ଏବଂ DFT (ଚିହ୍ନଟ ପାଇଁ ଡିଜାଇନ୍) ଖରାପ ତେବେ ଏକ ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ ରୂପେ ପରିକଳ୍ପିତ ସମାଧାନ ପାଇଁ ଅନେକ ଉତ୍ପାଦନ ଏବଂ ପରୀକ୍ଷଣ ଖର୍ଚ୍ଚ ହେବ |