ସାଧାରଣତଃ, ଲାମିନେଟେଡ୍ ଡିଜାଇନ୍ ପାଇଁ ଦୁଇଟି ମୁଖ୍ୟ ନିୟମ ଅଛି:
1. ପ୍ରତ୍ୟେକ ରାଉଟିଂ ସ୍ତରର ଏକ ନିକଟବର୍ତ୍ତୀ ସନ୍ଦର୍ଭ ସ୍ତର (ପାୱାର ସପ୍ଲାଏ କିମ୍ବା ଗଠନ) ରହିବା ଆବଶ୍ୟକ;
2. ଏକ ବଡ଼ କପଲିଂ କ୍ୟାପାସିଟାନ୍ସ ପ୍ରଦାନ କରିବା ପାଇଁ ସଂଲଗ୍ନ ମୁଖ୍ୟ ଶକ୍ତି ସ୍ତର ଏବଂ ଭୂମିକୁ ସର୍ବନିମ୍ନ ଦୂରତାରେ ରଖିବା ଉଚିତ;
ନିମ୍ନଲିଖିତଟି ଦୁଇ-ସ୍ତରରୁ ଆଠ-ସ୍ତର ଷ୍ଟାକର ଏକ ଉଦାହରଣ:
A. ଏକକ-ପାର୍ଶ୍ୱ PCB ବୋର୍ଡ ଏବଂ ଦୁଇ-ପାର୍ଶ୍ୱ PCB ବୋର୍ଡ ଲାମିନେଟେଡ୍
ଦୁଇଟି ସ୍ତର ପାଇଁ, ସ୍ତର ସଂଖ୍ୟା କମ୍ ହୋଇଥିବାରୁ, କୌଣସି ଲାମିନେସନ୍ ସମସ୍ୟା ନାହିଁ। EMI ବିକିରଣ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ମୁଖ୍ୟତଃ ତାର ଏବଂ ଲେଆଉଟ୍ ରୁ ବିଚାର କରାଯାଏ;
ଏକକ - ସ୍ତର ଏବଂ ଦ୍ୱିଗୁଣିତ - ସ୍ତର ପ୍ଲେଟର ବିଦ୍ୟୁତ୍-ଚୁମ୍ବକୀୟ ସୁସଙ୍ଗତତା ଅଧିକରୁ ଅଧିକ ପ୍ରମୁଖ ହେବାରେ ଲାଗିଛି। ଏହି ଘଟଣାର ମୁଖ୍ୟ କାରଣ ହେଉଛି ସିଗନାଲ ଲୁପର କ୍ଷେତ୍ରଫଳ ଅତ୍ୟଧିକ ବଡ଼, ଯାହା କେବଳ ଶକ୍ତିଶାଳୀ ବିଦ୍ୟୁତ୍-ଚୁମ୍ବକୀୟ ବିକିରଣ ଉତ୍ପାଦନ କରେ ନାହିଁ, ବରଂ ସର୍କିଟକୁ ବାହ୍ୟ ହସ୍ତକ୍ଷେପ ପ୍ରତି ସମ୍ବେଦନଶୀଳ କରିଥାଏ। ଏକ ରେଖାର ବିଦ୍ୟୁତ୍-ଚୁମ୍ବକୀୟ ସୁସଙ୍ଗତତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିବାର ସରଳ ଉପାୟ ହେଉଛି ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ସିଗନାଲର ଲୁପ କ୍ଷେତ୍ରକୁ ହ୍ରାସ କରିବା।
ଗୁରୁତର ସଙ୍କେତ: ବିଦ୍ୟୁତ୍-ଚୁମ୍ବକୀୟ ସୁସଙ୍ଗତତାର ଦୃଷ୍ଟିକୋଣରୁ, ଗୁରୁତର ସଙ୍କେତ ମୁଖ୍ୟତଃ ସେହି ସଙ୍କେତକୁ ବୁଝାଏ ଯାହା ଶକ୍ତିଶାଳୀ ବିକିରଣ ସୃଷ୍ଟି କରେ ଏବଂ ବାହ୍ୟ ଜଗତ ପ୍ରତି ସମ୍ବେଦନଶୀଳ। ଯେଉଁ ସଙ୍କେତଗୁଡ଼ିକ ଶକ୍ତିଶାଳୀ ବିକିରଣ ସୃଷ୍ଟି କରିପାରେ ସେମାନେ ସାଧାରଣତଃ ସମୟକାଳୀନ ସଙ୍କେତ, ଯେପରିକି ଘଣ୍ଟା କିମ୍ବା ଠିକଣାର କମ୍ ସଙ୍କେତ। ହସ୍ତକ୍ଷେପ ସମ୍ବେଦନଶୀଳ ସଙ୍କେତଗୁଡ଼ିକ ହେଉଛି ସେହି ସଙ୍କେତ ଯାହାର ଆନାଲଗ୍ ସଙ୍କେତର ପରିମାଣ କମ୍ ଥାଏ।
ସାଧାରଣତଃ 10KHz ତଳେ କମ୍ ଆବୃତ୍ତି ସିମୁଲେସନ୍ ଡିଜାଇନ୍ରେ ଏକକ ଏବଂ ଦ୍ୱିଗୁଣିତ ସ୍ତର ପ୍ଲେଟ୍ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ:
୧) ସମାନ ସ୍ତର ଉପରେ ପାୱାର କେବୁଲଗୁଡ଼ିକୁ ରେଡିଆଲ୍ ଉପାୟରେ ରୁଟ୍ କରନ୍ତୁ, ଏବଂ ରେଖାଗୁଡ଼ିକର ଲମ୍ବକୁ ସର୍ବନିମ୍ନ କରନ୍ତୁ;
2) ବିଦ୍ୟୁତ୍ ଯୋଗାଣ ଏବଂ ଭୂମି ତାରକୁ ପରସ୍ପରର ନିକଟତର କରିବା ସମୟରେ; କୀ ସିଗନାଲ ତାର ନିକଟରେ ଯଥାସମ୍ଭବ ଏକ ଭୂମି ତାର ବିସ୍ତାର କରନ୍ତୁ। ଏହିପରି, ଏକ ଛୋଟ ଲୁପ୍ କ୍ଷେତ୍ର ସୃଷ୍ଟି ହୁଏ ଏବଂ ବାହ୍ୟ ହସ୍ତକ୍ଷେପ ପ୍ରତି ଡିଫରେନ୍ସିଆଲ୍ ମୋଡ୍ ବିକିରଣର ସମ୍ବେଦନଶୀଳତା ହ୍ରାସ ପାଏ। ଯେତେବେଳେ ସିଗନାଲ ତାର ପାଖରେ ଏକ ଭୂମି ତାର ଯୋଡାଯାଏ, ସେତେବେଳେ ସବୁଠାରୁ ଛୋଟ କ୍ଷେତ୍ର ସହିତ ଏକ ସର୍କିଟ୍ ସୃଷ୍ଟି ହୁଏ, ଏବଂ ସିଗନାଲ କରେଣ୍ଟକୁ ଅନ୍ୟ ଭୂମି ପଥ ପରିବର୍ତ୍ତେ ଏହି ସର୍କିଟ୍ ଦେଇ ଯିବାକୁ ପଡିବ।
3) ଯଦି ଏହା ଏକ ଡବଲ-ଲେୟର ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ, ତେବେ ଏହା ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର ଅନ୍ୟ ପାର୍ଶ୍ୱରେ, ତଳେ ଥିବା ସିଗନାଲ ଲାଇନ ପାଖରେ, ସିଗନାଲ ଲାଇନ କପଡା ସହିତ ଏକ ଭୂମି ତାର, ଯଥାସମ୍ଭବ ଚଉଡା ରେଖା ହୋଇପାରେ। ଫଳସ୍ୱରୂପ ସର୍କିଟ କ୍ଷେତ୍ରଫ ଳ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର ଘନତାକୁ ସିଗନାଲ ଲାଇନର ଲମ୍ବ ସହିତ ଗୁଣନ କରି ସମାନ।
B. ଚାରୋଟି ସ୍ତରର ଲାମିନେସନ୍
୧. ସିଗ୍-ଗ୍ଣ୍ଡ (PWR)-PWR (GND)-SIG;
୨. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND;
ଏହି ଉଭୟ ଲାମିନେଟେଡ୍ ଡିଜାଇନ୍ ପାଇଁ, ସମ୍ଭାବ୍ୟ ସମସ୍ୟା ହେଉଛି ପାରମ୍ପରିକ 1.6mm (62mil) ପ୍ଲେଟ୍ ଘନତା। ସ୍ତର ବ୍ୟବଧାନ ବଡ଼ ହୋଇଯିବ, କେବଳ ପ୍ରତିବାଧା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ, ଇଣ୍ଟରଲେୟର୍ କପଲିଂ ଏବଂ ସିଲ୍ଡିଂ ପାଇଁ ସହାୟକ ହେବ ନାହିଁ; ବିଶେଷକରି, ପାୱାର ସପ୍ଲାଏ ସ୍ତର ମଧ୍ୟରେ ବଡ଼ ବ୍ୟବଧାନ ପ୍ଲେଟ୍ କ୍ୟାପାସିଟାନ୍ସକୁ ହ୍ରାସ କରିବ ଏବଂ ଶବ୍ଦ ଫିଲ୍ଟରିଂ ପାଇଁ ସହାୟକ ହେବ ନାହିଁ।
ପ୍ରଥମ ଯୋଜନା ପାଇଁ, ଏହା ସାଧାରଣତଃ ବୋର୍ଡରେ ବହୁ ସଂଖ୍ୟକ ଚିପ୍ସ କ୍ଷେତ୍ରରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ। ଏହି ଯୋଜନା ଉତ୍ତମ SI କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ପାଇପାରିବ, କିନ୍ତୁ EMI କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଏତେ ଭଲ ନୁହେଁ, ଯାହା ମୁଖ୍ୟତଃ ତାର ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ବିବରଣୀ ଦ୍ୱାରା ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ହୁଏ। ମୁଖ୍ୟ ଧ୍ୟାନ: ଗଠନ ସବୁଠାରୁ ଘନ ସିଗନାଲ ସ୍ତରର ସିଗନାଲ ସ୍ତରରେ ସ୍ଥାପିତ ହୁଏ, ଯାହା ବିକିରଣର ଶୋଷଣ ଏବଂ ଦମନ ପାଇଁ ସହାୟକ ହୁଏ; 20H ନିୟମକୁ ପ୍ରତିଫଳିତ କରିବା ପାଇଁ ପ୍ଲେଟ୍ କ୍ଷେତ୍ର ବୃଦ୍ଧି କରନ୍ତୁ।
ଦ୍ୱିତୀୟ ଯୋଜନା ପାଇଁ, ଏହା ସାଧାରଣତଃ ସେହି ସ୍ଥାନରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ ଯେଉଁଠାରେ ବୋର୍ଡରେ ଚିପ୍ ଘନତା ଯଥେଷ୍ଟ କମ୍ ଥାଏ ଏବଂ ଆବଶ୍ୟକୀୟ ପାୱାର କପର ଆବରଣ ରଖିବା ପାଇଁ ଚିପ୍ ଚାରିପାଖରେ ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ କ୍ଷେତ୍ର ଥାଏ। ଏହି ଯୋଜନାରେ, PCBର ବାହ୍ୟ ସ୍ତର ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ସ୍ତର ଅଟେ, ଏବଂ ମଧ୍ୟସ୍ଥ ଦୁଇଟି ସ୍ତର ହେଉଛି ସିଗନାଲ/ପାୱାର ସ୍ତର। ସିଗନାଲ ସ୍ତରର ପାୱାର ସପ୍ଲାଏ ଏକ ପ୍ରଶସ୍ତ ରେଖା ସହିତ ରୁଟେଡ୍ ହୋଇଥାଏ, ଯାହା ପାୱାର ସପ୍ଲାଏ କରେଣ୍ଟର ପଥ ପ୍ରତିବନ୍ଧକକୁ କମ କରିପାରେ, ଏବଂ ସିଗନାଲ ମାଇକ୍ରୋଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ପଥର ପ୍ରତିବନ୍ଧକ ମଧ୍ୟ କମ୍, ଏବଂ ବାହ୍ୟ ସ୍ତର ମାଧ୍ୟମରେ ଭିତର ସିଗନାଲ ବିକିରଣକୁ ମଧ୍ୟ ସୁରକ୍ଷା ଦେଇପାରେ। EMI ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଦୃଷ୍ଟିକୋଣରୁ, ଏହା ଉପଲବ୍ଧ ସର୍ବୋତ୍ତମ 4-ସ୍ତର PCB ଗଠନ।
ମୁଖ୍ୟ ଧ୍ୟାନ: ସିଗନାଲର ମଧ୍ୟବର୍ତ୍ତୀ ଦୁଇଟି ସ୍ତର, ପାୱାର ମିଶ୍ରଣ ସ୍ତର ବ୍ୟବଧାନ ଖୋଲା ରହିବା ଉଚିତ, ରେଖାର ଦିଗ ଉଲମ୍ବ, କ୍ରସଟକ୍ ଏଡାନ୍ତୁ; ଉପଯୁକ୍ତ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ପ୍ୟାନେଲ କ୍ଷେତ୍ର, 20H ନିୟମ ପ୍ରତିଫଳିତ କରେ; ଯଦି ତାରଗୁଡ଼ିକର ପ୍ରତିବାଧାକୁ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରିବାକୁ ହୁଏ, ତେବେ ଅତି ସତର୍କତାର ସହିତ ବିଦ୍ୟୁତ ଯୋଗାଣ ଏବଂ ଭୂମିର ତମ୍ବା ଦ୍ୱୀପ ତଳେ ତାରଗୁଡ଼ିକୁ ବିଛାଇ ଦିଅନ୍ତୁ। ଏହା ସହିତ, ଡିସି ଏବଂ କମ୍ ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ସଂଯୋଗକୁ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ ବିଦ୍ୟୁତ ଯୋଗାଣ କିମ୍ବା ବିଛାଇବା ତମ୍ବାକୁ ଯଥାସମ୍ଭବ ପରସ୍ପର ସହିତ ସଂଯୋଗ କରାଯିବା ଉଚିତ।
C. ଛଅ ସ୍ତରର ପ୍ଲେଟର ଲାମିନେସନ୍
ଉଚ୍ଚ ଚିପ୍ ଘନତା ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ଘଣ୍ଟା ଆବୃତ୍ତିର ଡିଜାଇନ୍ ପାଇଁ, 6-ସ୍ତର ବୋର୍ଡର ଡିଜାଇନ୍ ବିଚାର କରାଯିବା ଉଚିତ। ଲାମିନେସନ୍ ପଦ୍ଧତି ସୁପାରିଶ କରାଯାଇଛି:
୧.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;
ଏହି ଯୋଜନା ପାଇଁ, ଲାମିନେସନ୍ ଯୋଜନା ଭଲ ସିଗନାଲ ଅଖଣ୍ଡତା ହାସଲ କରେ, ସିଗନାଲ ସ୍ତର ଗ୍ରାଉଣ୍ଡିଂ ସ୍ତର ସହିତ ସଂଲଗ୍ନ, ପାୱାର ସ୍ତର ଗ୍ରାଉଣ୍ଡିଂ ସ୍ତର ସହିତ ଯୋଡା ହୋଇ, ପ୍ରତ୍ୟେକ ରାଉଟିଂ ସ୍ତରର ପ୍ରତିବାଧାକୁ ଭଲ ଭାବରେ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରାଯାଇପାରିବ, ଏବଂ ଉଭୟ ସ୍ତର ଚୁମ୍ବକୀୟ ରେଖାକୁ ଭଲ ଭାବରେ ଅବଶୋଷିତ କରିପାରିବ। ଏହା ସହିତ, ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ବିଦ୍ୟୁତ୍ ଯୋଗାଣ ଏବଂ ଗଠନ ସର୍ତ୍ତରେ ପ୍ରତ୍ୟେକ ସିଗନାଲ ସ୍ତର ପାଇଁ ଉତ୍ତମ ପ୍ରତ୍ୟାବର୍ତ୍ତନ ପଥ ପ୍ରଦାନ କରିପାରିବ।
୨. GND-SIG-GND-PWR-SIG-GND;
ଏହି ଯୋଜନା ପାଇଁ, ଏହି ଯୋଜନା କେବଳ ସେହି କ୍ଷେତ୍ରରେ ପ୍ରଯୁଜ୍ୟ ଯେଉଁଠାରେ ଡିଭାଇସର ଘନତା ବହୁତ ଅଧିକ ନୁହେଁ। ଏହି ସ୍ତରର ଉପର ସ୍ତରର ସମସ୍ତ ସୁବିଧା ଅଛି, ଏବଂ ଉପର ଏବଂ ତଳ ସ୍ତରର ଭୂମି ସମତଳ ତୁଳନାତ୍ମକ ଭାବରେ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ, ଯାହାକୁ ଏକ ଉତ୍ତମ ସୁରକ୍ଷା ସ୍ତର ଭାବରେ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରିବ। ଏହା ଧ୍ୟାନ ଦେବା ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଯେ ପାୱାର ସ୍ତର ମୁଖ୍ୟ ଉପାଦାନ ସମତଳ ନୁହେଁ ସ୍ତର ନିକଟରେ ରହିବା ଉଚିତ, କାରଣ ତଳ ସମତଳ ଅଧିକ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ହେବ। ତେଣୁ, EMI କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ପ୍ରଥମ ଯୋଜନା ଅପେକ୍ଷା ଭଲ।
ସାରାଂଶ: ଛଅ-ସ୍ତର ବୋର୍ଡର ଯୋଜନା ପାଇଁ, ଭଲ ଶକ୍ତି ଏବଂ ଭୂମି ସଂଯୋଗ ପାଇବା ପାଇଁ ଶକ୍ତି ସ୍ତର ଏବଂ ଭୂମି ମଧ୍ୟରେ ବ୍ୟବଧାନକୁ ସର୍ବନିମ୍ନ କରାଯିବା ଉଚିତ। ତଥାପି, ଯଦିଓ 62 ମିଲର ପ୍ଲେଟ୍ ଘନତା ଏବଂ ସ୍ତରଗୁଡ଼ିକ ମଧ୍ୟରେ ବ୍ୟବଧାନ ହ୍ରାସ କରାଯାଇଛି, ତଥାପି ମୁଖ୍ୟ ଶକ୍ତି ଉତ୍ସ ଏବଂ ଭୂମି ସ୍ତର ମଧ୍ୟରେ ବ୍ୟବଧାନକୁ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରିବା କଷ୍ଟକର। ପ୍ରଥମ ଯୋଜନା ଏବଂ ଦ୍ୱିତୀୟ ଯୋଜନା ତୁଳନାରେ, ଦ୍ୱିତୀୟ ଯୋଜନାର ମୂଲ୍ୟ ବହୁତ ବୃଦ୍ଧି ପାଇଛି। ତେଣୁ, ଆମେ ସାଧାରଣତଃ ଷ୍ଟାକ୍ କରିବା ସମୟରେ ପ୍ରଥମ ବିକଳ୍ପ ବାଛୁ। ଡିଜାଇନ୍ ସମୟରେ, 20H ନିୟମ ଏବଂ ଦର୍ପଣ ସ୍ତର ନିୟମ ଅନୁସରଣ କରନ୍ତୁ।
D. ଆଠଟି ସ୍ତରର ଲାମିନେସନ୍
୧, ଦୁର୍ବଳ ବିଦ୍ୟୁତ୍-ଚୁମ୍ବକୀୟ ଅବଶୋଷଣ କ୍ଷମତା ଏବଂ ଅଧିକ ଶକ୍ତି ପ୍ରତିରୋଧ ହେତୁ, ଏହା ଲାମିନେସନର ଏକ ଭଲ ଉପାୟ ନୁହେଁ। ଏହାର ଗଠନ ନିମ୍ନଲିଖିତ ଅଟେ:
୧.ସିଗନାଲ ୧ ଉପାଦାନ ପୃଷ୍ଠ, ମାଇକ୍ରୋଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ୱାୟାରିଂ ସ୍ତର
୨.ସିଗନାଲ ୨ ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ମାଇକ୍ରୋଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ରାଉଟିଂ ସ୍ତର, ଭଲ ରାଉଟିଂ ସ୍ତର (X ଦିଗ)
୩.ଭୂମି
୪.ସିଗନାଲ ୩ ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ଲାଇନ ରାଉଟିଂ ସ୍ତର, ଭଲ ରାଉଟିଂ ସ୍ତର (Y ଦିଗ)
୫.ସିଗନାଲ ୪ କେବୁଲ ରାଉଟିଂ ସ୍ତର
୬.ଶକ୍ତି
୭.ସିଗନାଲ ୫ ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ମାଇକ୍ରୋଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ୱାୟାରିଂ ସ୍ତର
୮.ସିଗନାଲ ୬ ମାଇକ୍ରୋଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ୱାୟାରିଂ ସ୍ତର
2. ଏହା ତୃତୀୟ ଷ୍ଟାକିଂ ମୋଡର ଏକ ପ୍ରକାର। ରେଫରେନ୍ସ ସ୍ତର ଯୋଡାଯିବା ଯୋଗୁଁ, ଏହାର EMI କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଉନ୍ନତ, ଏବଂ ପ୍ରତ୍ୟେକ ସିଗନାଲ ସ୍ତରର ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟପୂର୍ଣ୍ଣ ପ୍ରତିବାଧାକୁ ଭଲ ଭାବରେ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରାଯାଇପାରିବ।
୧.ସିଗନାଲ ୧ ଉପାଦାନ ପୃଷ୍ଠ, ମାଇକ୍ରୋଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ୱାୟାରିଂ ସ୍ତର, ଭଲ ୱାୟାରିଂ ସ୍ତର
୨. ଭୂମିସ୍ତର, ଭଲ ବିଦ୍ୟୁତ୍-ଚୁମ୍ବକୀୟ ତରଙ୍ଗ ଅବଶୋଷଣ କ୍ଷମତା
3.ସିଗନାଲ 2 କେବୁଲ ରାଉଟିଂ ସ୍ତର। ଭଲ କେବୁଲ ରାଉଟିଂ ସ୍ତର
୪. ଶକ୍ତି ସ୍ତର, ଏବଂ ନିମ୍ନଲିଖିତ ସ୍ତର ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ବିଦ୍ୟୁତ୍-ଚୁମ୍ବକୀୟ ଅବଶୋଷଣ ଗଠନ କରନ୍ତି ୫. ଭୂମି ସ୍ତର
୬.ସିଗନାଲ ୩ କେବୁଲ ରାଉଟିଂ ସ୍ତର। ଭଲ କେବୁଲ ରାଉଟିଂ ସ୍ତର
୭. ଶକ୍ତି ଗଠନ, ବଡ଼ ଶକ୍ତି ପ୍ରତିବନ୍ଧକ ସହିତ
୮.ସିଗନାଲ ୪ ମାଇକ୍ରୋଷ୍ଟ୍ରିପ୍ କେବୁଲ୍ ସ୍ତର। ଭଲ କେବୁଲ୍ ସ୍ତର
3, ସର୍ବୋତ୍ତମ ଷ୍ଟାକିଙ୍ଗ ମୋଡ୍, କାରଣ ବହୁ-ସ୍ତର ଭୂମି ସନ୍ଦର୍ଭ ବିମାନ ବ୍ୟବହାରରେ ବହୁତ ଭଲ ଭୂ-ଚୂମ୍ବକୀୟ ଅବଶୋଷଣ କ୍ଷମତା ଅଛି।
୧.ସିଗନାଲ ୧ ଉପାଦାନ ପୃଷ୍ଠ, ମାଇକ୍ରୋଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ୱାୟାରିଂ ସ୍ତର, ଭଲ ୱାୟାରିଂ ସ୍ତର
୨. ଭୂମିସ୍ତର, ଭଲ ବିଦ୍ୟୁତ୍-ଚୁମ୍ବକୀୟ ତରଙ୍ଗ ଅବଶୋଷଣ କ୍ଷମତା
3.ସିଗନାଲ 2 କେବୁଲ ରାଉଟିଂ ସ୍ତର। ଭଲ କେବୁଲ ରାଉଟିଂ ସ୍ତର
୪. ଶକ୍ତି ସ୍ତର, ଏବଂ ନିମ୍ନଲିଖିତ ସ୍ତର ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ବିଦ୍ୟୁତ୍-ଚୁମ୍ବକୀୟ ଅବଶୋଷଣ ଗଠନ କରନ୍ତି ୫. ଭୂମି ସ୍ତର
୬.ସିଗନାଲ ୩ କେବୁଲ ରାଉଟିଂ ସ୍ତର। ଭଲ କେବୁଲ ରାଉଟିଂ ସ୍ତର
୭. ଭୂମିସ୍ତର, ଉତ୍ତମ ବିଦ୍ୟୁତ୍-ଚୁମ୍ବକୀୟ ତରଙ୍ଗ ଅବଶୋଷଣ କ୍ଷମତା
୮.ସିଗନାଲ ୪ ମାଇକ୍ରୋଷ୍ଟ୍ରିପ୍ କେବୁଲ୍ ସ୍ତର। ଭଲ କେବୁଲ୍ ସ୍ତର
କେତେ ସ୍ତର ବ୍ୟବହାର କରିବେ ଏବଂ ସ୍ତରଗୁଡ଼ିକୁ କିପରି ବ୍ୟବହାର କରିବେ ତାହାର ବାଛିବା ବୋର୍ଡରେ ଥିବା ସିଗନାଲ ନେଟୱାର୍କ ସଂଖ୍ୟା, ଡିଭାଇସର ଘନତା, ପିନ୍ ଘନତା, ସିଗନାଲ ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି, ବୋର୍ଡ ଆକାର ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଅନେକ କାରଣ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ। ଆମକୁ ଏହି କାରଣଗୁଡ଼ିକୁ ବିଚାରକୁ ନେବାକୁ ପଡିବ। ସିଗନାଲ ନେଟୱାର୍କ ସଂଖ୍ୟା ଯେତେ ଅଧିକ ହେବ, ଡିଭାଇସର ଘନତା ସେତେ ଅଧିକ ହେବ, ପିନ୍ ଘନତା ସେତେ ଅଧିକ ହେବ, ସିଗନାଲ ଡିଜାଇନର ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ଯଥାସମ୍ଭବ ଗ୍ରହଣ କରାଯିବା ଉଚିତ। ଭଲ EMI କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ପାଇଁ ପ୍ରତ୍ୟେକ ସିଗନାଲ ସ୍ତରର ନିଜସ୍ୱ ରେଫରେନ୍ସ ସ୍ତର ଥିବା ନିଶ୍ଚିତ କରିବା ସର୍ବୋତ୍ତମ।
ପୋଷ୍ଟ ସମୟ: ଜୁନ୍-୨୬-୨୦୨୩
