1 ପରିଚୟ
ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ ଆସେମ୍ବଲିରେ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ପ୍ରଥମେ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ ସୋଲଡର ପ୍ୟାଡରେ ମୁଦ୍ରିତ ହୁଏ, ଏବଂ ତା’ପରେ ବିଭିନ୍ନ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ସଂଲଗ୍ନ ହୁଏ | ଶେଷରେ, ରିଫ୍ଲୋ ଫର୍ଣ୍ଣେସ ପରେ, ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟରେ ଥିବା ଟିଫିନ୍ ବିଡ୍ ତରଳାଯାଏ ଏବଂ ସମସ୍ତ ପ୍ରକାରର ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉପାଦାନ ଏବଂ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର ସୋଲ୍ଡର ପ୍ୟାଡ୍ ଏକତ୍ର ବ eld ଦୁତିକ ସବମୋଡୁଲ୍ଗୁଡ଼ିକର ସମାବେଶକୁ ହୃଦୟଙ୍ଗମ କରାଯାଏ | ଭୂପୃଷ୍ଠ ମାଉଣ୍ଟଟେକ୍ନୋଲୋଜି (sMT) ଉଚ୍ଚ-ସାନ୍ଦ୍ରତା ପ୍ୟାକେଜିଂ ଉତ୍ପାଦରେ ଅଧିକ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ ଯେପରିକି ସିଷ୍ଟମ୍ ଲେଭଲ୍ ପ୍ୟାକେଜ୍ (siP), ବଲ୍ଗ୍ରିଡ୍ରେ (BGA) ଉପକରଣ, ଏବଂ ପାୱାର୍ ଖାଲି ଚିପ୍, ବର୍ଗ ଫ୍ଲାଟ ପିନ୍-କମ୍ ପ୍ୟାକେଜ୍ (କ୍ୱାଡ୍ aatNo-lead, ଯାହାକୁ QFN କୁହାଯାଏ | ) ଉପକରଣ
ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ୱେଲଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଏବଂ ସାମଗ୍ରୀର ବ characteristics ଶିଷ୍ଟ୍ୟ ହେତୁ, ଏହି ବୃହତ ସୋଲଡର ଭୂପୃଷ୍ଠ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକର ରିଫ୍ଲୋ ୱେଲଡିଂ ପରେ ସୋଲଡର ୱେଲଡିଂ ଅଞ୍ଚଳରେ ଛିଦ୍ର ରହିବ, ଯାହା ଉତ୍ପାଦର ବ electrical ଦୁତିକ ଗୁଣ, ତାପଜ ଗୁଣ ଏବଂ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଗୁଣ ଉପରେ ପ୍ରଭାବ ପକାଇବ | ଏପରିକି ଉତ୍ପାଦ ବିଫଳତାକୁ ମଧ୍ୟ ନେଇଥାଏ, ତେଣୁ, ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ରିଫ୍ଲୋ ୱେଲଡିଂ କ୍ୟାଭିଟିରେ ଉନ୍ନତି ଆଣିବା ଏକ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଏବଂ ବ technical ଷୟିକ ସମସ୍ୟା ହୋଇପାରିଛି ଯାହା ସମାଧାନ ହେବା ଆବଶ୍ୟକ, କିଛି ଅନୁସନ୍ଧାନକାରୀ BGA ସୋଲଡର ବଲ୍ ୱେଲଡିଂ କ୍ୟାଭିଟିର କାରଣ ବିଶ୍ଳେଷଣ ଏବଂ ଅଧ୍ୟୟନ କରିଛନ୍ତି ଏବଂ ଉନ୍ନତି ସମାଧାନ, ପାରମ୍ପାରିକ ସୋଲଡର ପ୍ରଦାନ କରିଛନ୍ତି | ପେଷ୍ଟ ରିଫ୍ଲୋ ୱେଲଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା QFN ର 10mm2 ରୁ ଅଧିକ କିମ୍ବା ୱେଲଡିଂ କ୍ଷେତ୍ର 6 mm2 ରୁ ଅଧିକ ଖାଲି ଚିପ୍ ସମାଧାନର ଅଭାବ |
ୱେଲ୍ଡ ଛିଦ୍ରର ଉନ୍ନତି ପାଇଁ ପ୍ରିଫର୍ମସୋଲ୍ଡର ୱେଲଡିଂ ଏବଂ ଭାକ୍ୟୁମ୍ ରିଫ୍ଲକ୍ସ ଫର୍ଣ୍ଣେସ୍ ୱେଲଡିଂ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ | ପ୍ରିଫ୍ରେକେଟେଡ୍ ସୋଲଡର ଫ୍ଲକ୍ସକୁ ସୂଚାଇବା ପାଇଁ ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ଯନ୍ତ୍ରପାତି ଆବଶ୍ୟକ କରେ | ଉଦାହରଣ ସ୍ .ରୁପ, ଚିପ୍ ପ୍ରିଫ୍ରେକେଟେଡ୍ ସୋଲଡର୍ ଉପରେ ସିଧାସଳଖ ରଖାଯିବା ପରେ ଚିପ୍ ଅଫସେଟ୍ ହୁଏ ଏବଂ ଗମ୍ଭୀର ଭାବରେ til ୁଲିଯାଏ | ଯଦି ଫ୍ଲକ୍ସ ମାଉଣ୍ଟ ଚିପ୍ ରିଫ୍ଲୋ ଏବଂ ତା’ପରେ ପଏଣ୍ଟ କରେ, ପ୍ରକ୍ରିୟା ଦୁଇଟି ରିଫ୍ଲୋ ଦ୍ୱାରା ବୃଦ୍ଧି ପାଇଥାଏ, ଏବଂ ପ୍ରିଫ୍ରେକେଟେଡ୍ ସୋଲଡର ଏବଂ ଫ୍ଲକ୍ସ ସାମଗ୍ରୀର ମୂଲ୍ୟ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ଅପେକ୍ଷା ବହୁତ ଅଧିକ |
ଭାକ୍ୟୁମ୍ ରିଫ୍ଲକ୍ସ ଉପକରଣ ଅଧିକ ମହଙ୍ଗା, ସ୍ independent ାଧୀନ ଭାକ୍ୟୁମ୍ ଚାମ୍ବରର ଭାକ୍ୟୁମ୍ କ୍ଷମତା ବହୁତ କମ୍, ମୂଲ୍ୟ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଅଧିକ ନୁହେଁ ଏବଂ ଟିଫିନ୍ ସ୍ପ୍ଲାଶିଂ ସମସ୍ୟା ଗୁରୁତର, ଯାହା ଉଚ୍ଚ ସାନ୍ଦ୍ରତା ଏବଂ ଛୋଟ ପିଚ୍ ପ୍ରୟୋଗରେ ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ କାରଣ ଅଟେ | ଉତ୍ପାଦଗୁଡିକ ପାରମ୍ପାରିକ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ରିଫ୍ଲୋ ୱେଲଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଉପରେ ଆଧାର କରି ଏହି କାଗଜରେ, ଏକ ନୂତନ ସେକେଣ୍ଡାରୀ ରିଫ୍ଲୋ ୱେଲଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ବିକଶିତ ହୋଇ ୱେଲ୍ଡିଂ ଗୁହାଳର ଉନ୍ନତି ଏବଂ ୱେଲ୍ଡିଂ ଗୁହାଳ ଦ୍ୱାରା ବନ୍ଧନ ଏବଂ ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ ସିଲ୍ ଫାଟିବା ସମସ୍ୟାର ସମାଧାନ ପାଇଁ ପ୍ରବର୍ତ୍ତିତ |
2 ସୋଲ୍ଡର ପେଷ୍ଟ ପ୍ରିଣ୍ଟିଙ୍ଗ୍ ରିଫ୍ଲୋ ୱେଲଡିଂ କ୍ୟାଭିଟି ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ଯନ୍ତ୍ରକ .ଶଳ |
2.1 ୱେଲଡିଂ ଗୁହାଳ |
ରିଫ୍ଲୋ ୱେଲଡିଂ ପରେ, ଉତ୍ପାଦଟି ଏକ୍ସ-ରେ ତଳେ ପରୀକ୍ଷା କରାଯାଇଥିଲା | ହାଲୁକା ରଙ୍ଗ ସହିତ ୱେଲଡିଂ ଜୋନର ଛିଦ୍ରଗୁଡିକ ୱେଲଡିଂ ସ୍ତରରେ ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ସୋଲଡର ହେତୁ ଚିତ୍ର 1 ରେ ଦେଖାଯାଇଥିବା ପରି ଜଣାପଡିଛି |
ବବୁଲ୍ ଗର୍ତ୍ତର ଏକ୍ସ-ରେ ଚିହ୍ନଟ |
2.2 ୱେଲଡିଂ ଗୁହାଳର ଗଠନ ପ୍ରଣାଳୀ |
SAC305 ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟକୁ ଏକ ଉଦାହରଣ ଭାବରେ ଗ୍ରହଣ କରି, ମୁଖ୍ୟ ରଚନା ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟ ସାରଣୀ 1 ରେ ପ୍ରଦର୍ଶିତ ହୋଇଛି | ଫ୍ଲକ୍ସ ଏବଂ ଟିଫିନ୍ ବିଡ୍ ପେଷ୍ଟ ଆକାରରେ ଏକତ୍ର ବନ୍ଧା | ଟିଫିନ ସୋଲଡରର ଫ୍ଲକ୍ସ ସହିତ ଓଜନ ଅନୁପାତ ପ୍ରାୟ 9: 1, ଏବଂ ଭଲ୍ୟୁମ ଅନୁପାତ ପ୍ରାୟ 1: 1 |
ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟକୁ ବିଭିନ୍ନ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ସହିତ ମୁଦ୍ରଣ କରାଯାଇ ମାଉଣ୍ଟ କରାଯିବା ପରେ, ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ରିଫ୍ଲକ୍ସ ଫର୍ଣ୍ଣେସ ଦେଇ ଗଲାବେଳେ ପ୍ରିହେଟିଂ, ଆକ୍ଟିଭେସନ୍, ରିଫ୍ଲକ୍ସ ଏବଂ କୁଲିଂର ଚାରୋଟି ପର୍ଯ୍ୟାୟ ଅତିକ୍ରମ କରିବ | ଚିତ୍ର 2 ରେ ଦେଖାଯାଇଥିବା ପରି ବିଭିନ୍ନ ପର୍ଯ୍ୟାୟରେ ବିଭିନ୍ନ ତାପମାତ୍ରା ସହିତ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟର ଅବସ୍ଥା ମଧ୍ୟ ଭିନ୍ନ |
ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂର ପ୍ରତ୍ୟେକ କ୍ଷେତ୍ର ପାଇଁ ପ୍ରୋଫାଇଲ୍ ରେଫରେନ୍ସ |
ପ୍ରିହେଟିଂ ଏବଂ ଆକ୍ଟିଭେସନ୍ ପର୍ଯ୍ୟାୟରେ, ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟରେ ଥିବା ଫ୍ଲକ୍ସରେ ଥିବା ଅସ୍ଥିର ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ଗରମ ହେଲେ ଗ୍ୟାସରେ ଅସ୍ଥିର ହୋଇଯିବ | ସେହି ସମୟରେ, ୱେଲଡିଂ ସ୍ତରର ପୃଷ୍ଠରେ ଥିବା ଅକ୍ସାଇଡ୍ ବାହାର କରାଯିବା ପରେ ଗ୍ୟାସ୍ ଉତ୍ପନ୍ନ ହେବ | ଏହି ଗ୍ୟାସଗୁଡିକ ମଧ୍ୟରୁ କେତେକ ଅସ୍ଥିର ହୋଇ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ଛାଡିଦେବେ, ଏବଂ ଫ୍ଲକ୍ସର ଅସ୍ଥିରତା ହେତୁ ସୋଲଡର ବିଡିଗୁଡିକ ଦୃ tight ଭାବରେ ଘନୀଭୂତ ହେବ | ରିଫ୍ଲକ୍ସ ପର୍ଯ୍ୟାୟରେ, ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟରେ ଥିବା ଅବଶିଷ୍ଟ ଫ୍ଲକ୍ସ ଶୀଘ୍ର ବାଷ୍ପୀଭୂତ ହୋଇଯିବ, ଟିଫିନ୍ ବିଡ୍ ତରଳି ଯିବ, ଅଳ୍ପ ପରିମାଣର ଫ୍ଲକ୍ସ ଅସ୍ଥିର ଗ୍ୟାସ୍ ଏବଂ ଟିଫିନ୍ ବିଡ୍ ମଧ୍ୟରେ ଥିବା ଅଧିକାଂଶ ବାୟୁ ଠିକ୍ ସମୟରେ ବିସର୍ଜନ ହେବ ନାହିଁ ଏବଂ ଅବଶିଷ୍ଟାଂଶ | ତରଳାଯାଇଥିବା ଟିଣ ଏବଂ ତରଳାଯାଇଥିବା ଟିଣର ଟେନସନରେ ହାମବର୍ଗ ସାଣ୍ଡୱିଚ୍ ଗଠନ ଏବଂ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ ସୋଲଡର ପ୍ୟାଡ ଏବଂ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ ଉପାଦାନ ଦ୍ୱାରା ଧରାଯାଏ, ଏବଂ ତରଳ ଟିଫିନରେ ଆବୃତ ଗ୍ୟାସ କେବଳ ଉପରମୁଣ୍ଡ ଦ୍ୱାରା ରକ୍ଷା ପାଇବା କଷ୍ଟକର | ସଂକ୍ଷିପ୍ତ ଯେତେବେଳେ ତରଳାଯାଇଥିବା ଟିଣ ଥଣ୍ଡା ହୋଇଯାଏ ଏବଂ କଠିନ ଟିଫିନ୍ ହୋଇଯାଏ, ୱେଲଡିଂ ସ୍ତରରେ ଛିଦ୍ର ଦେଖାଯାଏ ଏବଂ ଚିତ୍ର 3 ରେ ଦେଖାଯାଇଥିବା ପରି ସୋଲଡର ଛିଦ୍ର ସୃଷ୍ଟି ହୁଏ |
ସୋଲ୍ଡର ପେଷ୍ଟ ରିଫ୍ଲୋ ୱେଲଡିଂ ଦ୍ୱାରା ସୃଷ୍ଟି ହୋଇଥିବା ଶୂନ୍ୟର ସ୍କିମେଟିକ୍ ଚିତ୍ର |
ୱେଲଡିଂ ଗୁହାଳର ମୂଳ କାରଣ ହେଉଛି ତରଳିବା ପରେ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟରେ ଆବୃତ ବାୟୁ କିମ୍ବା ଅସ୍ଥିର ଗ୍ୟାସ୍ ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ ନିଷ୍କାସିତ ହୁଏ ନାହିଁ | ପ୍ରଭାବଶାଳୀ କାରକଗୁଡ଼ିକରେ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ସାମଗ୍ରୀ, ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ପ୍ରିଣ୍ଟିଙ୍ଗ ଆକୃତି, ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ପ୍ରିଣ୍ଟିଙ୍ଗ ପରିମାଣ, ରିଫ୍ଲକ୍ସ ତାପମାତ୍ରା, ରିଫ୍ଲକ୍ସ ସମୟ, ୱେଲଡିଂ ଆକାର, ଗଠନ ଇତ୍ୟାଦି ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ |
ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ପ୍ରିଣ୍ଟିଙ୍ଗ୍ ରିଫ୍ଲୋ ୱେଲଡିଂ ଛିଦ୍ରଗୁଡିକର ପ୍ରଭାବଶାଳୀ କାରକଗୁଡିକର ଯାଞ୍ଚ |
ରିଫ୍ଲୋ ୱେଲଡିଂ ଭଏଡ୍ର ମୁଖ୍ୟ କାରଣଗୁଡିକ ନିଶ୍ଚିତ କରିବାକୁ ଏବଂ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ଦ୍ୱାରା ମୁଦ୍ରିତ ରିଫ୍ଲୋ ୱେଲଡିଂ ଭଏଡ୍କୁ ଉନ୍ନତ କରିବାର ଉପାୟ ଖୋଜିବା ପାଇଁ QFN ଏବଂ ଖାଲି ଚିପ୍ ପରୀକ୍ଷଣ ବ୍ୟବହୃତ ହୋଇଥିଲା | QFN ଏବଂ ଖାଲି ଚିପ୍ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ରିଫ୍ଲୋ ୱେଲଡିଂ ଉତ୍ପାଦ ପ୍ରୋଫାଇଲ୍ ଚିତ୍ର 4 ରେ ଦର୍ଶାଯାଇଛି, QFN ୱେଲଡିଂ ଭୂପୃଷ୍ଠର ଆକାର 4.4mmx4.1mm, ୱେଲଡିଂ ଭୂପୃଷ୍ଠ ଟିଫିନ୍ ସ୍ତର (100% ଶୁଦ୍ଧ ଟିଣ); ଖାଲି ଚିପ୍ ର ୱେଲଡିଂ ଆକାର ହେଉଛି 3.0mmx2.3mm, ୱେଲଡିଂ ସ୍ତରଟି ନିକେଲ୍-ଭାନାଡିୟମ୍ ବିମେଟାଲିକ୍ ସ୍ତର ଏବଂ ଭୂପୃଷ୍ଠ ସ୍ତର ଭାନାଡିୟମ୍ | ସବଷ୍ଟ୍ରେଟର ୱେଲଡିଂ ପ୍ୟାଡ୍ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲେସ୍ ନିକେଲ୍-ପାଲାଡିୟମ୍ ସୁନା ବୁଡ଼ାଇବା ଏବଂ ମୋଟେଇ 0.4μm / 0.06μm / 0.04μm ଥିଲା | SAC305 ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ପ୍ରିଣ୍ଟିଂ ଉପକରଣ ହେଉଛି DEK Horizon APix, ରିଫ୍ଲକ୍ସ ଫର୍ଣ୍ଣେସ ଉପକରଣ ହେଉଛି BTUPyramax150N, ଏବଂ ଏକ୍ସ-ରେ ଉପକରଣ ହେଉଛି DAGExD7500VR |
QFN ଏବଂ ଖାଲି ଚିପ୍ ୱେଲଡିଂ ଚିତ୍ର |
ପରୀକ୍ଷା ଫଳାଫଳଗୁଡିକର ତୁଳନାକୁ ସହଜ କରିବାକୁ, ସାରଣୀ 2 ରେ ସର୍ତ୍ତ ଅନୁଯାୟୀ ରିଫ୍ଲୋ ୱେଲଡିଂ କରାଯାଇଥିଲା |
ୱେଲଡିଂ କଣ୍ଡିସନ୍ ଟେବୁଲ୍ ପ୍ରତିଫଳିତ କରନ୍ତୁ |
ଭୂପୃଷ୍ଠ ମାଉଣ୍ଟିଂ ଏବଂ ରିଫ୍ଲୋ ୱେଲଡିଂ ସମାପ୍ତ ହେବା ପରେ, ୱେଲଡିଂ ସ୍ତର ଏକ୍ସ-ରେ ଦ୍ୱାରା ଚିହ୍ନଟ ହୋଇଥିଲା ଏବଂ ଚିତ୍ର 5 ରେ ଦେଖାଯାଇଥିବା ପରି QFN ତଳେ ୱେଲଡିଂ ସ୍ତରରେ ବଡ଼ ଛିଦ୍ର ଏବଂ ଖାଲି ଚିପ୍ ଥିବା ଦେଖିବାକୁ ମିଳିଥିଲା |
QFN ଏବଂ ଚିପ୍ ହୋଲୋଗ୍ରାମ୍ (ଏକ୍ସ-ରେ)
ଯେହେତୁ ଟିଫିନ୍ ବିଡ୍ ସାଇଜ୍, ଷ୍ଟିଲ୍ ଜାଲ୍ ଘନତା, ଖୋଲିବା କ୍ଷେତ୍ର ହାର, ଷ୍ଟିଲ୍ ଜାଲ୍ ଆକୃତି, ରିଫ୍ଲକ୍ସ ସମୟ ଏବଂ ଶିଖର ଚୁଲା ତାପମାତ୍ରା ରିଫ୍ଲୋ ୱେଲଡିଂ ଭଏଡ୍ ଉପରେ ପ୍ରଭାବ ପକାଇବ, ସେଠାରେ ଅନେକ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ କାରକ ଅଛି, ଯାହା DOE ପରୀକ୍ଷା ଦ୍ୱାରା ସିଧାସଳଖ ଯାଞ୍ଚ ହେବ ଏବଂ ପରୀକ୍ଷାମୂଳକ ସଂଖ୍ୟା | ଗୋଷ୍ଠୀଗୁଡିକ ବହୁତ ବଡ ହେବ | ସମ୍ପର୍କକୁ ତୁଳନା ପରୀକ୍ଷଣ ମାଧ୍ୟମରେ ମୁଖ୍ୟ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ କାରକଗୁଡ଼ିକୁ ଶୀଘ୍ର ସ୍କ୍ରିନ ଏବଂ ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ, ଏବଂ ତା’ପରେ DOE ମାଧ୍ୟମରେ ମୁଖ୍ୟ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ କାରକଗୁଡ଼ିକୁ ଅଧିକ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ |
3.1 ସୋଲଡର ଛିଦ୍ର ଏବଂ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ଟିଣ ବିଡର ପରିମାଣ |
ଟାଇପ୍ 3 (ବିଡ୍ ସାଇଜ୍ 25-45 μm) SAC305 ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ପରୀକ୍ଷା ସହିତ, ଅନ୍ୟ ଅବସ୍ଥା ଅପରିବର୍ତ୍ତିତ ରହିଥାଏ | ପ୍ରତିଫଳନ ପରେ, ସୋଲଡର ସ୍ତରର ଛିଦ୍ରଗୁଡିକ ମାପ କରାଯାଏ ଏବଂ ଟାଇପ୍ 4 ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ସହିତ ତୁଳନା କରାଯାଏ | ଏହା ଦେଖାଗଲା ଯେ ସୋଲଡର ସ୍ତରର ଛିଦ୍ରଗୁଡିକ ଦୁଇ ପ୍ରକାରର ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ମଧ୍ୟରେ ବିଶେଷ ଭିନ୍ନ ନୁହେଁ, ସୂଚାଇଥାଏ ଯେ ବିଭିନ୍ନ ବିଡ୍ ଆକାର ବିଶିଷ୍ଟ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟର ସୋଲ୍ଡର ସ୍ତରର ଛିଦ୍ର ଉପରେ କ obvious ଣସି ସ୍ପଷ୍ଟ ପ୍ରଭାବ ନାହିଁ, ଯାହା ଏକ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ କାରକ ନୁହେଁ, ଯେପରି FIG ରେ ଦେଖାଯାଇଛି | 6 ଦେଖାଯାଇଥିବା ପରି |
ବିଭିନ୍ନ କଣିକା ଆକାର ସହିତ ଧାତବ ଟିଣ ପାଉଡର ଛିଦ୍ରର ତୁଳନା |
2.2 ୱେଲଡିଂ ଗୁହାଳର ଘନତା ଏବଂ ମୁଦ୍ରିତ ଷ୍ଟିଲ୍ ଜାଲ୍ |
ପ୍ରତିଫଳନ ପରେ, ୱେଲ୍ଡେଡ୍ ସ୍ତରର ଗୁହାଳ କ୍ଷେତ୍ର 50 μm, 100 μm ଏବଂ 125 μm ମୋଟା ସହିତ ମୁଦ୍ରିତ ଷ୍ଟିଲ୍ ଜାଲ ସହିତ ମାପ କରାଯାଇଥିଲା ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଅବସ୍ଥା ଅପରିବର୍ତ୍ତିତ ରହିଲା | ଏହା ଦେଖାଗଲା ଯେ QFN ଉପରେ ଇସ୍ପାତ ଜାଲର ବିଭିନ୍ନ ମୋଟା (ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ) ର ପ୍ରଭାବ 75 μ ମିଟର ମୋଟା ସହିତ ମୁଦ୍ରିତ ଷ୍ଟିଲ୍ ଜାଲ ସହିତ ତୁଳନା କରାଯାଇଥିଲା, ଷ୍ଟିଲ୍ ଜାଲର ଘନତା ବ increases ିବା ସହିତ ଗୁହାଳ କ୍ଷେତ୍ର ଧୀରେ ଧୀରେ କମିଯାଏ | ଏକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଘନତା (100μm) ରେ ପହଞ୍ଚିବା ପରେ, ଗୁହାଳ କ୍ଷେତ୍ର ଓଲଟା ହୋଇ ଇସ୍ପାତ ଜାଲର ଘନତା ବୃଦ୍ଧି ସହିତ ଚିତ୍ର 7 ରେ ଦେଖାଯାଇଥିବା ପରି ବୃଦ୍ଧି ପାଇବାକୁ ଲାଗିବ |
ଏହା ଦର୍ଶାଏ ଯେ ଯେତେବେଳେ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟର ପରିମାଣ ବ is ଼େ, ରିଫ୍ଲକ୍ସ ସହିତ ଥିବା ତରଳ ଟିଫିନ ଚିପ ଦ୍ୱାରା ଆଚ୍ଛାଦିତ ହୁଏ ଏବଂ ଅବଶିଷ୍ଟ ବାୟୁ ପଳାୟନର ଆଉଟଲେଟ୍ କେବଳ ଚାରି ପାର୍ଶ୍ୱରେ ସଂକୀର୍ଣ୍ଣ ହୁଏ | ଯେତେବେଳେ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟର ପରିମାଣ ପରିବର୍ତ୍ତନ ହୁଏ, ଅବଶିଷ୍ଟ ବାୟୁ ପଳାୟନର ଆଉଟଲେଟ୍ ମଧ୍ୟ ବ increased ିଯାଏ, ଏବଂ ତରଳ ଟିଣରେ ଆବୃତ ବାୟୁର ତତକ୍ଷଣାତ୍ ବିସ୍ଫୋରଣ କିମ୍ବା ତରଳ ଟିଣରୁ ପଳାୟନ କରୁଥିବା ତରଳ ଟିଫି QFN ଏବଂ ଚିପ୍ ଚାରିପାଖରେ ଛିଞ୍ଚିଯାଏ |
ପରୀକ୍ଷଣରୁ ଜଣାପଡିଛି ଯେ ଇସ୍ପାତ ଜାଲର ଘନତା ବୃଦ୍ଧି ହେବା ସହିତ ବାୟୁ କିମ୍ବା ଅସ୍ଥିର ଗ୍ୟାସର ପଳାୟନ ହେତୁ ବବୁଲ ଫାଟିଯିବା ମଧ୍ୟ ବୃଦ୍ଧି ପାଇବ ଏବଂ QFN ଏବଂ ଚିପ ଚାରିପାଖରେ ଟିଣ ଛିଞ୍ଚିବାର ସମ୍ଭାବନା ମଧ୍ୟ ଅନୁରୂପ ଭାବେ ବୃଦ୍ଧି ପାଇବ।
ବିଭିନ୍ନ ମୋଟା ଇସ୍ପାତ ଜାଲରେ ଛିଦ୍ରର ତୁଳନା |
3.3 ୱେଲଡିଂ କ୍ୟାଭିଟି ଏବଂ ଷ୍ଟିଲ୍ ଜାଲ୍ ଖୋଲିବାର କ୍ଷେତ୍ର ଅନୁପାତ |
100%, 90% ଏବଂ 80% ଖୋଲିବା ହାର ସହିତ ମୁଦ୍ରିତ ଷ୍ଟିଲ୍ ଜାଲ୍ ପରୀକ୍ଷା କରାଯାଇଥିଲା ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଅବସ୍ଥା ଅପରିବର୍ତ୍ତିତ ରହିଲା | ପ୍ରତିଫଳନ ପରେ, ୱେଲଡେଡ୍ ସ୍ତରର ଗୁହାଳ କ୍ଷେତ୍ର ମାପ କରାଯାଇଥିଲା ଏବଂ ମୁଦ୍ରିତ ଷ୍ଟିଲ୍ ଜାଲ୍ ସହିତ 100% ଖୋଲିବା ହାର ସହିତ ତୁଳନା କରାଯାଇଥିଲା | ଏହା ଦେଖାଗଲା ଯେ ଚିତ୍ର 8 ରେ ଦେଖାଯାଇଥିବା ପରି 100% ଏବଂ 90% 80% ଖୋଲିବା ହାରରେ ୱେଲ୍ଡେଡ୍ ସ୍ତରର ଗୁହାଳରେ କ significant ଣସି ବିଶେଷ ପାର୍ଥକ୍ୟ ନାହିଁ |
ବିଭିନ୍ନ ଇସ୍ପାତ ଜାଲର ବିଭିନ୍ନ ଖୋଲିବା କ୍ଷେତ୍ରର ଗୁହାଳ ତୁଳନା |
4.4 ୱେଲଡେଡ୍ ଗୁହାଳ ଏବଂ ମୁଦ୍ରିତ ଷ୍ଟିଲ୍ ଜାଲ୍ ଆକୃତି |
ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ବି ଏବଂ ଇନକ୍ଲିଡ୍ ଗ୍ରୀଡ୍ ସି ର ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟର ପ୍ରିଣ୍ଟିଂ ଆକୃତି ପରୀକ୍ଷଣ ସହିତ, ଅନ୍ୟ ଅବସ୍ଥା ଅପରିବର୍ତ୍ତିତ ରହିଥାଏ | ପ୍ରତିଫଳନ ପରେ, ୱେଲଡିଂ ସ୍ତରର ଗୁହାଳ କ୍ଷେତ୍ର ମାପ କରାଯାଏ ଏବଂ ଗ୍ରୀଡ୍ ପ୍ରିଣ୍ଟିଙ୍ଗ୍ ଆକୃତି ସହିତ ତୁଳନା କରାଯାଏ | ଏହା ଦେଖାଗଲା ଯେ ଚିତ୍ର 9 ରେ ଦେଖାଯାଇଥିବା ପରି ଗ୍ରୀଡ୍, ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ଏବଂ ଇନକ୍ଲିଡ୍ ଗ୍ରୀଡ୍ ପରିସ୍ଥିତିରେ ୱେଲଡିଂ ସ୍ତରର ଗୁହାଳରେ କ significant ଣସି ବିଶେଷ ପାର୍ଥକ୍ୟ ନାହିଁ |
ଇସ୍ପାତ ଜାଲର ବିଭିନ୍ନ ଖୋଲିବା ମୋଡରେ ଛିଦ୍ରର ତୁଳନା |
3.5 ୱେଲଡିଂ କ୍ୟାଭିଟି ଏବଂ ରିଫ୍ଲକ୍ସ ସମୟ |
ଦୀର୍ଘସ୍ଥାୟୀ ରିଫ୍ଲକ୍ସ ସମୟ (70 s, 80 s, 90 s) ପରୀକ୍ଷଣ ପରେ, ଅନ୍ୟ ଅବସ୍ଥା ଅପରିବର୍ତ୍ତିତ ରହିଥାଏ, ରିଫ୍ଲକ୍ସ ପରେ ୱେଲ୍ଡିଂ ସ୍ତରର ଛିଦ୍ର ମାପ କରାଯାଇଥିଲା ଏବଂ ରିଫ୍ଲକ୍ସ ସମୟ ସହିତ 60 s ତୁଳନାରେ ଏହା ବୃଦ୍ଧି ପାଇଲା | ରିଫ୍ଲକ୍ସ ସମୟ, ୱେଲଡିଂ ଛିଦ୍ର କ୍ଷେତ୍ର ହ୍ରାସ ପାଇଲା, କିନ୍ତୁ ଚିତ୍ର 10 ରେ ଦେଖାଯାଇଥିବା ପରି ସମୟ ବୃଦ୍ଧି ସହିତ ହ୍ରାସ ପ୍ରଶସ୍ତତା ଧୀରେ ଧୀରେ ହ୍ରାସ ପାଇଲା | ଏହା ଦର୍ଶାଏ ଯେ ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ପରିମାଣର ରିଫ୍ଲକ୍ସ ସମୟ କ୍ଷେତ୍ରରେ, ରିଫ୍ଲକ୍ସ ସମୟ ବୃଦ୍ଧି ବାୟୁର ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଓଭରଫ୍ଲୋ ପାଇଁ ଅନୁକୂଳ ଅଟେ | ତରଳ ତରଳ ଟିଣରେ ଗୁଡ଼ାଯାଇଥାଏ, କିନ୍ତୁ ରିଫ୍ଲକ୍ସ ସମୟ ଏକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ସମୟ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ବ after ିବା ପରେ, ତରଳ ଟିଣରେ ଆବୃତ ବାୟୁ ପୁନର୍ବାର ପ୍ରବାହିତ ହେବା କଷ୍ଟକର | ୱେଲ୍ଡିଂ ଗୁହାଳକୁ ପ୍ରଭାବିତ କରୁଥିବା ଅନ୍ୟତମ କାରଣ ହେଉଛି ରିଫ୍ଲକ୍ସ ସମୟ |
ବିଭିନ୍ନ ରିଫ୍ଲକ୍ସ ସମୟ ଲମ୍ବଗୁଡ଼ିକର ଶୂନ୍ୟ ତୁଳନା |
6.6 ୱେଲଡିଂ ଗୁହାଳ ଏବଂ ଶିଖର ଚୁଲାର ତାପମାତ୍ରା |
240 ℃ ଏବଂ 250 ℃ ଶିଖର ଫର୍ଣ୍ଣେସ୍ ତାପମାତ୍ରା ପରୀକ୍ଷା ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଅବସ୍ଥା ଅପରିବର୍ତ୍ତିତ ରହିଲେ, ୱେଲ୍ଡେଡ୍ ସ୍ତରର ଗୁହାଳ କ୍ଷେତ୍ର ପ୍ରତିଫଳନ ପରେ ମାପ କରାଯାଇଥିଲା ଏବଂ 260 ℃ ଶିଖର ଚୁଲା ତାପମାତ୍ରା ସହିତ ତୁଳନା କଲେ ଏହା ଦେଖାଗଲା ଯେ ବିଭିନ୍ନ ଶିଖର ଚୁଲା ତାପମାତ୍ରା ଅବସ୍ଥାରେ, ଗୁହାଳ | ଚିତ୍ର 11 ରେ ଦେଖାଯାଇଥିବା ପରି QFN ଏବଂ ଚିପ୍ ର ୱେଲଡେଡ୍ ସ୍ତର ବିଶେଷ ପରିବର୍ତ୍ତନ ହୋଇନଥିଲା | ଏହା ଦର୍ଶାଏ ଯେ ବିଭିନ୍ନ ଶିଖର ଚୁଲାର ତାପମାତ୍ରା QFN ଉପରେ କ obvious ଣସି ସ୍ପଷ୍ଟ ପ୍ରଭାବ ପକାଇବ ନାହିଁ ଏବଂ ଚିପ୍ ର ୱେଲଡିଂ ସ୍ତରର ଛିଦ୍ର, ଯାହା ଏକ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ କାରକ ନୁହେଁ |
ବିଭିନ୍ନ ଶିଖର ତାପମାତ୍ରାର ଶୂନ୍ୟ ତୁଳନା |
ଉପରୋକ୍ତ ପରୀକ୍ଷଣଗୁଡିକ ସୂଚିତ କରେ ଯେ QFN ଏବଂ ଚିପ୍ ର ୱେଲ୍ଡ ସ୍ତରର ଗୁହାଳକୁ ପ୍ରଭାବିତ କରୁଥିବା ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ କାରଣଗୁଡ଼ିକ ହେଉଛି ରିଫ୍ଲକ୍ସ ସମୟ ଏବଂ ଷ୍ଟିଲ୍ ଜାଲର ଘନତା |
4 ସୋଲ୍ଡର ପେଷ୍ଟ ପ୍ରିଣ୍ଟିଙ୍ଗ୍ ରିଫ୍ଲୋ ୱେଲଡିଂ ଗୁହାଳର ଉନ୍ନତି |
ୱେଲଡିଂ ଗୁହାଳର ଉନ୍ନତି ପାଇଁ 4.1DOE ପରୀକ୍ଷା |
QFN ଏବଂ ଚିପ୍ ର ୱେଲଡିଂ ସ୍ତରର ଛିଦ୍ର ମୁଖ୍ୟ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ କାରକଗୁଡିକର ସର୍ବୋଚ୍ଚ ମୂଲ୍ୟ (ରିଫ୍ଲକ୍ସ ସମୟ ଏବଂ ଷ୍ଟିଲ୍ ଜାଲ୍ ଘନତା) ଖୋଜି ଉନ୍ନତ ହେଲା | ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟଟି SAC305 ପ୍ରକାର 4 ଥିଲା, ଷ୍ଟିଲ୍ ଜାଲ୍ ଆକୃତି ଗ୍ରୀଡ୍ ପ୍ରକାର (100% ଖୋଲିବା ଡିଗ୍ରୀ), ଶିଖର ଚୁଲାର ତାପମାତ୍ରା 260 was ଥିଲା ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ପରୀକ୍ଷା ଅବସ୍ଥା ପରୀକ୍ଷା ଉପକରଣ ସହିତ ସମାନ ଥିଲା | DOE ପରୀକ୍ଷା ଏବଂ ଫଳାଫଳଗୁଡିକ ସାରଣୀ 3 ରେ ଦର୍ଶାଯାଇଥିଲା | QFN ଏବଂ ଚିପ୍ ୱେଲଡିଂ ଛିଦ୍ର ଉପରେ ଷ୍ଟିଲ୍ ଜାଲର ଘନତା ଏବଂ ରିଫ୍ଲକ୍ସ ସମୟର ପ୍ରଭାବ ଚିତ୍ର 12 ରେ ଦର୍ଶାଯାଇଛି | ମୁଖ୍ୟ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ କାରକଗୁଡିକର ପାରସ୍ପରିକ ବିଶ୍ଳେଷଣ ମାଧ୍ୟମରେ, ଏହା ଜଣାପଡିଛି ଯେ 100 μm ଷ୍ଟିଲ୍ ଜାଲ୍ ଘନତା ବ୍ୟବହାର କରି | ଏବଂ 80 s ରିଫ୍ଲକ୍ସ ସମୟ QFN ଏବଂ ଚିପ୍ ର ୱେଲ୍ଡିଂ କ୍ୟାଭିଟି ଯଥେଷ୍ଟ ହ୍ରାସ କରିପାରିବ | QFN ର ୱେଲଡିଂ କ୍ୟାଭିଟି ହାର ସର୍ବାଧିକ 27.8% ରୁ 16.1% କୁ ହ୍ରାସ ହୋଇଛି ଏବଂ ଚିପ୍ ର ୱେଲଡିଂ କ୍ୟାଭିଟି ହାର ସର୍ବାଧିକ 20.5% ରୁ 14.5% କୁ ହ୍ରାସ ପାଇଛି |
ପରୀକ୍ଷଣରେ, 1000 ଉତ୍ପାଦ ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ଅବସ୍ଥାରେ ଉତ୍ପାଦିତ ହେଲା (100 μm ଷ୍ଟିଲ୍ ଜାଲ୍ ଘନତା, 80 s ରିଫ୍ଲକ୍ସ ସମୟ), ଏବଂ 100 QFN ଏବଂ ଚିପ୍ ର ୱେଲଡିଂ କ୍ୟାଭିଟି ହାର ଅନିୟମିତ ଭାବରେ ମାପ କରାଯାଇଥିଲା | QFN ର ହାରାହାରି ୱେଲଡିଂ କ୍ୟାଭିଟି ହାର 16.4% ଥିଲା ଏବଂ ଚିପ୍ ର ହାରାହାରି ୱେଲ୍ଡିଂ କ୍ୟାଭିଟି ହାର 14.7% ଥିଲା ଏବଂ ଚିପ୍ ର ୱେଲ୍ଡ କ୍ୟାଭିଟି ହାର ସ୍ପଷ୍ଟ ଭାବରେ ହ୍ରାସ ପାଇଛି |
4.2 ନୂତନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ୱେଲ୍ଡିଂ ଗୁହାଳକୁ ଉନ୍ନତ କରିଥାଏ |
ପ୍ରକୃତ ଉତ୍ପାଦନ ପରିସ୍ଥିତି ଏବଂ ପରୀକ୍ଷଣ ଦର୍ଶାଏ ଯେ ଯେତେବେଳେ ଚିପ୍ ତଳେ ଥିବା ୱେଲ୍ଡିଂ କ୍ୟାଭିଟି କ୍ଷେତ୍ର 10% ରୁ କମ୍ ଥାଏ, ଲିଡ୍ ବଣ୍ଡିଂ ଏବଂ ମୋଲିଡିଂ ସମୟରେ ଚିପ୍ କ୍ୟାଭିଟି ପୋଜିସନ୍ କ୍ରାକିଂ ସମସ୍ୟା ଘଟିବ ନାହିଁ | DOE ଦ୍ optim ାରା ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ ହୋଇଥିବା ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାରାମିଟରଗୁଡିକ ପାରମ୍ପାରିକ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ରିଫ୍ଲୋ ୱେଲଡିଂରେ ଥିବା ଛିଦ୍ରଗୁଡିକର ବିଶ୍ଳେଷଣ ଏବଂ ସମାଧାନର ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିପାରିବ ନାହିଁ, ଏବଂ ଚିପ୍ ର ୱେଲଡିଂ କ୍ୟାଭିଟି ଏରିଆ ହାରକୁ ଆହୁରି ହ୍ରାସ କରିବାକୁ ପଡିବ |
ଯେହେତୁ ସୋଲଡର ଉପରେ ଆଚ୍ଛାଦିତ ଚିପ୍ ସୋଲଡରରେ ଥିବା ଗ୍ୟାସ୍ ଖସିଯିବାକୁ ରୋକିଥାଏ, ତେଣୁ ସୋଲ୍ଡର ଆବୃତ ଗ୍ୟାସ୍ ଅପସାରଣ କିମ୍ବା ହ୍ରାସ କରି ଚିପ୍ ତଳେ ଥିବା ଛିଦ୍ର ହାର ଆହୁରି କମିଯାଏ | ଦୁଇଟି ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ପ୍ରିଣ୍ଟିଙ୍ଗ ସହିତ ରିଫ୍ଲୋ ୱେଲଡିଂର ଏକ ନୂତନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଗ୍ରହଣ କରାଯାଇଛି: ଗୋଟିଏ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ପ୍ରିଣ୍ଟିଙ୍ଗ୍, ଗୋଟିଏ ରିଫ୍ଲୋ QFN କୁ ଆଚ୍ଛାଦନ କରେ ନାହିଁ ଏବଂ ସୋଲଡରରେ ଗ୍ୟାସ୍ ନିର୍ଗତ ଖାଲି ଚିପ୍; ସେକେଣ୍ଡାରୀ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ପ୍ରିଣ୍ଟିଂ, ପ୍ୟାଚ୍ ଏବଂ ସେକେଣ୍ଡାରୀ ରିଫ୍ଲକ୍ସର ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଚିତ୍ର 13 ରେ ଦର୍ଶାଯାଇଛି |
ଯେତେବେଳେ ପ୍ରଥମ ଥର ପାଇଁ 75μm ମୋଟା ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ଛପା ହୁଏ, ଚିପ କଭର ବିନା ସୋଲଡରର ଅଧିକାଂଶ ଗ୍ୟାସ ଭୂପୃଷ୍ଠରୁ ପଳାଇଥାଏ ଏବଂ ରିଫ୍ଲକ୍ସ ପରେ ଘନତା ପ୍ରାୟ 50μm ଅଟେ | ପ୍ରାଥମିକ ପ୍ରତିଫଳନ ସମାପ୍ତ ହେବା ପରେ, ଥଣ୍ଡା ବର୍ଗୀକୃତ ସୋଲଡର ପୃଷ୍ଠରେ ଛୋଟ ବର୍ଗଗୁଡିକ ଛାପାଯାଇଥାଏ (ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟର ପରିମାଣ ହ୍ରାସ କରିବା, ଗ୍ୟାସ୍ ସ୍ପିଲୋଭର ପରିମାଣ ହ୍ରାସ କରିବା, ସୋଲଡର ସ୍ପାଟର୍ ହ୍ରାସ କିମ୍ବା ବିଲୋପ କରିବା ପାଇଁ) ଏବଂ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ସହିତ | 50 μm ର ଘନତା (ଉପରୋକ୍ତ ପରୀକ୍ଷା ଫଳାଫଳ ଦର୍ଶାଏ ଯେ 100 μm ସର୍ବୋତ୍ତମ, ତେଣୁ ଦ୍ secondary ିତୀୟ ମୁଦ୍ରଣର ଘନତା 100 μm.50 μm = 50 μm), ତାପରେ ଚିପ୍ ସଂସ୍ଥାପନ କରନ୍ତୁ, ଏବଂ ତା’ପରେ 80 s ଦେଇ ଫେରନ୍ତୁ | ପ୍ରଥମ ମୁଦ୍ରଣ ଏବଂ ପ୍ରତିଫଳନ ପରେ ସୋଲଡରରେ ପ୍ରାୟ କ hole ଣସି ଛିଦ୍ର ନାହିଁ, ଏବଂ ଦ୍ୱିତୀୟ ମୁଦ୍ରଣରେ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ଛୋଟ ଏବଂ ଚିତ୍ର 14 ରେ ଦେଖାଯାଇଥିବା ପରି ୱେଲଡିଂ ଛିଦ୍ର ଛୋଟ |
ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟର ଦୁଇଟି ମୁଦ୍ରଣ ପରେ, ଖୋଲା ଚିତ୍ର |
4.3 ୱେଲଡିଂ କ୍ୟାଭିଟି ପ୍ରଭାବର ଯାଞ୍ଚ |
2000 ଉତ୍ପାଦର ଉତ୍ପାଦନ (ପ୍ରଥମ ପ୍ରିଣ୍ଟିଂ ଷ୍ଟିଲ୍ ଜାଲର ଘନତା 75 μm, ଦ୍ୱିତୀୟ ପ୍ରିଣ୍ଟିଂ ଷ୍ଟିଲ୍ ଜାଲର ଘନତା 50 μm), ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଅବସ୍ଥା ଅପରିବର୍ତ୍ତିତ, 500 QFN ର ଅନିୟମିତ ମାପ ଏବଂ ଚିପ୍ ୱେଲଡିଂ କ୍ୟାଭିଟି ହାର, ନୂତନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାଇଲା | ପ୍ରଥମ ରିଫ୍ଲକ୍ସ ପରେ କ cav ଣସି ଗାତ ନାହିଁ, ଦ୍ୱିତୀୟ ରିଫ୍ଲକ୍ସ QFN ପରେ ସର୍ବାଧିକ ୱେଲଡିଂ କ୍ୟାଭିଟି ହାର ହେଉଛି 4.8%, ଏବଂ ଚିପ୍ ର ସର୍ବାଧିକ ୱେଲଡିଂ କ୍ୟାଭିଟି ହାର 4.1% | ମୂଳ ସିଙ୍ଗଲ୍-ପେଷ୍ଟ ପ୍ରିଣ୍ଟିଂ ୱେଲଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଏବଂ DOE ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସହିତ ତୁଳନା କଲେ ଚିତ୍ର 15 ରେ ଦେଖାଯାଇଥିବା ପରି ୱେଲ୍ଡିଂ କ୍ୟାଭିଟି ଯଥେଷ୍ଟ କମିଯାଏ | ସମସ୍ତ ଉତ୍ପାଦର କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ପରୀକ୍ଷଣ ପରେ କ ch ଣସି ଚିପ୍ ଫାଟ ମିଳିଲା ନାହିଁ |
5 ସାରାଂଶ
ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ପ୍ରିଣ୍ଟିଂ ପରିମାଣ ଏବଂ ରିଫ୍ଲକ୍ସ ସମୟର ଅପ୍ଟିମାଇଜେସନ୍ ୱେଲଡିଂ କ୍ୟାଭିଟି କ୍ଷେତ୍ରକୁ ହ୍ରାସ କରିପାରେ, କିନ୍ତୁ ୱେଲଡିଂ କ୍ୟାଭିଟି ହାର ଏପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ବଡ଼ ଅଟେ | ଦୁଇଟି ସୋଲ୍ଡର ପେଷ୍ଟ ପ୍ରିଣ୍ଟିଙ୍ଗ୍ ରିଫ୍ଲୋ ୱେଲଡିଂ କ ques ଶଳ ବ୍ୟବହାର କରିବା ଦ୍ୱାରା ୱେଲଡିଂ କ୍ୟାଭିଟି ହାର ଅଧିକ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ହୋଇପାରେ | ବହୁ ଉତ୍ପାଦନରେ QFN ସର୍କିଟ୍ ଖାଲି ଚିପ୍ ର ୱେଲ୍ଡିଂ କ୍ଷେତ୍ର ଯଥାକ୍ରମେ 4.4 ମିମି x4.1 ମିମି ଏବଂ 3.0 ମିମି x2.3 ମିମି ହୋଇପାରେ | ଏହି କାଗଜରେ ଗବେଷଣା ବୃହତ କ୍ଷେତ୍ର ୱେଲଡିଂ ପୃଷ୍ଠର ୱେଲଡିଂ କ୍ୟାଭିଟି ସମସ୍ୟାକୁ ଉନ୍ନତ କରିବା ପାଇଁ ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ସନ୍ଦର୍ଭ ପ୍ରଦାନ କରେ |
ପୋଷ୍ଟ ସମୟ: ଜୁଲାଇ -05-2023 |
