1 ଏବଂ ଦୃଶ୍ୟ ଏବଂ ବ electrical ଦୁତିକ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଆବଶ୍ୟକତା |
PCBA ଉପରେ ପ୍ରଦୂଷକଗୁଡିକର ସବୁଠାରୁ ଅନ୍ତର୍ନିହିତ ପ୍ରଭାବ ହେଉଛି PCBA ର ରୂପ | ଯଦି ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା ଏବଂ ଆର୍ଦ୍ର ପରିବେଶରେ ରଖାଯାଏ କିମ୍ବା ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, ତେବେ ଆର୍ଦ୍ରତା ଅବଶୋଷଣ ଏବଂ ଅବଶିଷ୍ଟ ଧଳା ହୋଇପାରେ | ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକରେ ଲିଡଲେସ୍ ଚିପ୍ସ, ମାଇକ୍ରୋ- BGA, ଚିପ୍-ଲେଭଲ୍ ପ୍ୟାକେଜ୍ (CSP) ଏବଂ 0201 ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ବ୍ୟାପକ ବ୍ୟବହାର ହେତୁ, ଉପାଦାନ ଏବଂ ବୋର୍ଡ ମଧ୍ୟରେ ଦୂରତା ହ୍ରାସ ପାଉଛି, ବୋର୍ଡର ଆକାର ଛୋଟ ହେବାରେ ଲାଗିଛି, ଏବଂ ବିଧାନସଭା ଘନତା | ବୃଦ୍ଧି ପାଉଛି | ବାସ୍ତବରେ, ଯଦି ହାଲାଇଡ୍ ଉପାଦାନ ତଳେ ଲୁଚି ରହିଥାଏ କିମ୍ବା ଆଦ be ସଫା ହୋଇପାରିବ ନାହିଁ, ତେବେ ସ୍ଥାନୀୟ ସଫା କରିବା ଦ୍ୱାରା ହାଲାଇଡ୍ ରିଲିଜ୍ ହେତୁ ବିପର୍ଯ୍ୟସ୍ତ ପରିଣାମ ହୋଇପାରେ | ଏହା ମଧ୍ୟ ଡେଣ୍ଡ୍ରାଇଟ୍ ଅଭିବୃଦ୍ଧିର କାରଣ ହୋଇପାରେ, ଯାହା ସର୍ଟ ସର୍କିଟ୍କୁ ନେଇପାରେ | ଆୟନ ପ୍ରଦୂଷକଗୁଡିକର ଅନୁପଯୁକ୍ତ ସଫା କରିବା ଦ୍ୱାରା ଅନେକ ସମସ୍ୟା ଦେଖାଦେଇଥାଏ: ନିମ୍ନ ପୃଷ୍ଠର ପ୍ରତିରୋଧ, କ୍ଷୟ, ଏବଂ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭ୍ ଭୂପୃଷ୍ଠ ଅବଶିଷ୍ଟାଂଶ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ ପୃଷ୍ଠରେ ଡେଣ୍ଡ୍ରାଇଟିସ୍ ବଣ୍ଟନ (ଡେଣ୍ଡ୍ରାଇଟ୍ସ) ସୃଷ୍ଟି କରିବ, ଫଳସ୍ୱରୂପ ଚିତ୍ରରେ ଦେଖାଯାଇଥିବା ପରି ସ୍ଥାନୀୟ ସର୍ଟ ସର୍କିଟ |
ସାମରିକ ବ electronic ଦ୍ୟୁତିକ ଉପକରଣର ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ପାଇଁ ମୁଖ୍ୟ ବିପଦ ହେଉଛି ଟିଫିନ୍ ୱିସ୍କର୍ ଏବଂ ଧାତୁ ଇଣ୍ଟରକମ୍ପାଉଣ୍ଡ୍ | ସମସ୍ୟା ଜାରି ରହିଛି | ଚକ୍କର ଏବଂ ଧାତୁ ଇଣ୍ଟରକମ୍ପାଉଣ୍ଡଗୁଡିକ ଶେଷରେ ଏକ ସର୍ଟ ସର୍କିଟ ସୃଷ୍ଟି କରିବ | ଆର୍ଦ୍ର ପରିବେଶରେ ଏବଂ ବିଦ୍ୟୁତ୍ ସହିତ, ଯଦି ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକରେ ଅତ୍ୟଧିକ ଆୟନ ପ୍ରଦୂଷଣ ଥାଏ, ତେବେ ଏହା ସମସ୍ୟା ସୃଷ୍ଟି କରିପାରେ | ଉଦାହରଣ ସ୍ୱରୂପ, ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲାଇଟିକ୍ ଟିଫିନ୍ ୱିସ୍କରର ବୃଦ୍ଧି, କଣ୍ଡକ୍ଟରର କ୍ଷୟ, କିମ୍ବା ଇନସୁଲେସନ୍ ପ୍ରତିରୋଧର ହ୍ରାସ ହେତୁ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡରେ ଥିବା ତାରଗୁଡ଼ିକ ସର୍ଟ ସର୍କିଟ ହେବ, ଚିତ୍ରରେ ଦେଖାଯାଇଥିବା ପରି |
ଅଣ-ଆୟନିକ ପ୍ରଦୂଷକଗୁଡିକର ଅନୁପଯୁକ୍ତ ସଫା କରିବା ମଧ୍ୟ ଅନେକ ସମସ୍ୟା ସୃଷ୍ଟି କରିପାରେ | ବୋର୍ଡ ମାସ୍କର ଖରାପ ଆଡିଶିନ୍, ସଂଯୋଜକଙ୍କ ଖରାପ ପିନ୍ ଯୋଗାଯୋଗ, ଖରାପ ଶାରୀରିକ ବାଧା, ଏବଂ ଗତିଶୀଳ ଅଂଶ ଏବଂ ପ୍ଲଗଗୁଡିକରେ କନଫର୍ମାଲ୍ ଆବରଣର ଖରାପ ଆଡିଶନ୍ ହୋଇପାରେ | ସେହି ସମୟରେ, ଅଣ-ଆୟନିକ ପ୍ରଦୂଷକ ମଧ୍ୟ ଏଥିରେ ଥିବା ଆୟନିକ ପ୍ରଦୂଷକକୁ ଆବଦ୍ଧ କରିପାରେ ଏବଂ ଅନ୍ୟ ଅବଶିଷ୍ଟାଂଶ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ କ୍ଷତିକାରକ ପଦାର୍ଥକୁ ଏନକାପସୁଲ କରିପାରେ | ଏଗୁଡିକ ହେଉଛି ସମସ୍ୟା ଯାହାକୁ ଅଣଦେଖା କରାଯାଇପାରିବ ନାହିଁ |
2, Three ଆଣ୍ଟି-ପେଣ୍ଟ୍ ଆବରଣର ଆବଶ୍ୟକତା |
ଆବରଣକୁ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ କରିବା ପାଇଁ, PCBA ର ଭୂପୃଷ୍ଠ ପରିଷ୍କାରତା ନିଶ୍ଚିତ ଭାବରେ IPC-A-610E-2010 ସ୍ତର 3 ମାନାଙ୍କ ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିବ | ରଜନୀ ଅବଶିଷ୍ଟାଂଶ ଯାହା ଭୂପୃଷ୍ଠ ଆବରଣ ପୂର୍ବରୁ ସଫା ହୋଇନଥାଏ, ପ୍ରତିରକ୍ଷା ସ୍ତର ବିଲୋପ ହୋଇପାରେ କିମ୍ବା ପ୍ରତିରକ୍ଷା ସ୍ତର ଫାଟିଯାଏ | ଆକ୍ଟିଭେଟର ଅବଶିଷ୍ଟାଂଶ ଆବରଣ ତଳେ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋକେମିକାଲ୍ ସ୍ଥାନାନ୍ତରଣ ହୋଇପାରେ, ଫଳସ୍ୱରୂପ ଆବରଣର ଫାଟିବା ସୁରକ୍ଷାରେ ବିଫଳତା | ଅଧ୍ୟୟନରୁ ଜଣାପଡିଛି ଯେ ସଫା କରିବା ଦ୍ୱାରା ଆବରଣର ବନ୍ଧନ ହାର 50% ବୃଦ୍ଧି କରାଯାଇପାରିବ |
3, No ସଫା କରିବା ମଧ୍ୟ ସଫା ହେବା ଆବଶ୍ୟକ |
ସାମ୍ପ୍ରତିକ ମାନାଙ୍କ ଅନୁଯାୟୀ, “ନୋ-କ୍ଲିନ୍” ଶବ୍ଦର ଅର୍ଥ ହେଉଛି ବୋର୍ଡରେ ଥିବା ଅବଶିଷ୍ଟାଂଶ ରାସାୟନିକ ଭାବରେ ସୁରକ୍ଷିତ, ବୋର୍ଡ ଉପରେ କ effect ଣସି ପ୍ରଭାବ ପକାଇବ ନାହିଁ ଏବଂ ବୋର୍ଡରେ ରହିପାରିବ | ସ୍ testing ତନ୍ତ୍ର ପରୀକ୍ଷଣ ପଦ୍ଧତି ଯେପରିକି କ୍ଷୟ ଚିହ୍ନଟ, ଭୂପୃଷ୍ଠ ଇନସୁଲେସନ୍ ପ୍ରତିରୋଧ (SIR), ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋମିଗ୍ରେସନ୍ ଇତ୍ୟାଦି ମୁଖ୍ୟତ the ହାଲୋଜେନ / ହାଲାଇଡ୍ ବିଷୟବସ୍ତୁ ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ ଏବଂ ଏହିପରି ସମାବେଶ ପରେ ଅଣ-ପରିଷ୍କାର ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ସୁରକ୍ଷା | ଯଦିଓ, କମ୍ କଠିନ ବିଷୟବସ୍ତୁ ସହିତ କ clean ଣସି ପରିଷ୍କାର ଫ୍ଲକ୍ସ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, ତଥାପି ଅଧିକ କିମ୍ବା କମ ଅବଶିଷ୍ଟ ରହିବ | ଉଚ୍ଚ ବିଶ୍ୱସନୀୟତା ଆବଶ୍ୟକତା ଥିବା ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ, ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡରେ କ res ଣସି ଅବଶିଷ୍ଟ କିମ୍ବା ଅନ୍ୟ ପ୍ରଦୂଷକ ଅନୁମତି ନାହିଁ | ସାମରିକ ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ, ପରିଷ୍କାର ନଥିବା ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ମଧ୍ୟ ଆବଶ୍ୟକ |
ପୋଷ୍ଟ ସମୟ: ଫେବୃଆରୀ -26-2024 |
