PCB ମଲ୍ଟିଲାୟର୍ ବୋର୍ଡର ମୋଟ ମୋଟା ଏବଂ ସ୍ତର ସଂଖ୍ୟା PCB ବୋର୍ଡର ବ characteristics ଶିଷ୍ଟ୍ୟ ଦ୍ୱାରା ସୀମିତ | ବୋର୍ଡର ଘନତାରେ ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ବୋର୍ଡ ସୀମିତ ଯାହା ପ୍ରଦାନ କରାଯାଇପାରିବ, ତେଣୁ ଡିଜାଇନର୍ ନିଶ୍ଚିତ ଭାବରେ PCB ଡିଜାଇନ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ବୋର୍ଡ ବ characteristics ଶିଷ୍ଟ୍ୟ ଏବଂ PCB ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପ୍ରଯୁକ୍ତିର ସୀମା ବିଷୟରେ ବିଚାର କରିବେ |
ମଲ୍ଟି-ଲେୟାର ସଙ୍କୋଚନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସତର୍କତା |
ଲାମିନାଟିଙ୍ଗ ହେଉଛି ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର ପ୍ରତ୍ୟେକ ସ୍ତରକୁ ସମୁଦାୟରେ ବାନ୍ଧିବାର ପ୍ରକ୍ରିୟା | ପୁରା ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଚୁମ୍ବନ ଚାପ, ପୂର୍ଣ୍ଣ ଚାପ ଏବଂ ଥଣ୍ଡା ଚାପ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ | ଚୁମ୍ବନ ଦବାଇବା ସମୟରେ, ରଜନୀ ବନ୍ଧନ ପୃଷ୍ଠରେ ପ୍ରବେଶ କରେ ଏବଂ ଲାଇନରେ ଥିବା ଶୂନ୍ୟସ୍ଥାନଗୁଡିକ ପୂରଣ କରେ, ତାପରେ ସମସ୍ତ ଭଏଡ୍କୁ ବାନ୍ଧିବା ପାଇଁ ପୂର୍ଣ୍ଣ ଦବାଇ ପ୍ରବେଶ କରେ | ତଥାକଥିତ କୋଲ୍ଡ ପ୍ରେସିଂ ହେଉଛି ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡକୁ ଶୀଘ୍ର ଥଣ୍ଡା କରିବା ଏବଂ ଆକାରକୁ ସ୍ଥିର ରଖିବା |
ଲାମିନେଟିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ବିଷୟ ପ୍ରତି ଧ୍ୟାନ ଦେବା ଆବଶ୍ୟକ, ସର୍ବପ୍ରଥମେ ଡିଜାଇନ୍ରେ, ଭିତର କୋର୍ ବୋର୍ଡର ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ, ମୁଖ୍ୟତ thick ମୋଟା, ଆକୃତିର ଆକାର, ପୋଜିସନ୍ ଛିଦ୍ର ଇତ୍ୟାଦି, ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଆବଶ୍ୟକତା ଅନୁଯାୟୀ ଡିଜାଇନ୍ ହେବା ଆବଶ୍ୟକ | ସାମଗ୍ରିକ ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ କୋର୍ ବୋର୍ଡର ଆବଶ୍ୟକତା ନାହିଁ କ open ଣସି ଖୋଲା, କ୍ଷୁଦ୍ର, ଖୋଲା, କ ox ଣସି ଅକ୍ସିଡେସନ୍ ନାହିଁ, ଅବଶିଷ୍ଟ ଚଳଚ୍ଚିତ୍ର ନାହିଁ |
ଦ୍ୱିତୀୟତ ,, ଯେତେବେଳେ ମଲ୍ଟିଲାୟର୍ ବୋର୍ଡଗୁଡିକ ଲାମିନେଟ୍ କରାଯାଏ, ଭିତର କୋର୍ ବୋର୍ଡଗୁଡ଼ିକର ଚିକିତ୍ସା କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ | ଚିକିତ୍ସା ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ କଳା ଅକ୍ସିଡେସନ୍ ଚିକିତ୍ସା ଏବଂ ବ୍ରାଉନିଙ୍ଗ୍ ଚିକିତ୍ସା ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ | ଅକ୍ସିଡେସନ୍ ଚିକିତ୍ସା ହେଉଛି ଭିତର ତମ୍ବା ଫଏଲ୍ ଉପରେ ଏକ କଳା ଅକ୍ସାଇଡ୍ ଫିଲ୍ମ ଏବଂ ବ୍ରାଉନ୍ ଚିକିତ୍ସା ହେଉଛି ଭିତର ତମ୍ବା ଫଏଲ୍ ଉପରେ ଏକ ଜ organic ବିକ ଚଳଚ୍ଚିତ୍ର ଗଠନ |
ଶେଷରେ, ଲାମିନେଟ୍ କରିବାବେଳେ, ଆମକୁ ତିନୋଟି ପ୍ରସଙ୍ଗ ପ୍ରତି ଧ୍ୟାନ ଦେବା ଆବଶ୍ୟକ: ତାପମାତ୍ରା, ଚାପ ଏବଂ ସମୟ | ତାପମାତ୍ରା ମୁଖ୍ୟତ the ତରଳିବା ତାପମାତ୍ରା ଏବଂ ରଜନର ଆରୋଗ୍ୟ ତାପମାତ୍ରା, ଗରମ ପ୍ଲେଟର ନିର୍ଦ୍ଧିଷ୍ଟ ତାପମାତ୍ରା, ପଦାର୍ଥର ପ୍ରକୃତ ତାପମାତ୍ରା ଏବଂ ଉତ୍ତାପ ହାରର ପରିବର୍ତ୍ତନକୁ ବୁ refers ାଏ | ଏହି ପାରାମିଟରଗୁଡିକ ଧ୍ୟାନ ଆବଶ୍ୟକ କରନ୍ତି | ଚାପ ପାଇଁ, ମ basic ଳିକ ନୀତି ହେଉଛି ଇଣ୍ଟରଲେୟର ଗ୍ୟାସ ଏବଂ ଅସ୍ଥିରତାକୁ ବାହାର କରିବା ପାଇଁ ରଜନୀ ସହିତ ଇଣ୍ଟରଲେୟର ଗୁହାଳ ପୂରଣ କରିବା | ସମୟ ପାରାମିଟରଗୁଡିକ ମୁଖ୍ୟତ pressure ଚାପ ସମୟ, ଗରମ ସମୟ ଏବଂ ଜେଲ ସମୟ ଦ୍ୱାରା ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ହୋଇଥାଏ |
ପୋଷ୍ଟ ସମୟ: ଫେବୃଆରୀ -19-2024 |
