PCB ମଲ୍ଟିଲେୟର ବୋର୍ଡର ମୋଟ ଘନତା ଏବଂ ସ୍ତର ସଂଖ୍ୟା PCB ବୋର୍ଡର ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟ ଦ୍ୱାରା ସୀମିତ। ପ୍ରଦାନ କରାଯାଇପାରୁଥିବା ବୋର୍ଡର ଘନତାରେ ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ବୋର୍ଡ ସୀମିତ, ତେଣୁ ଡିଜାଇନରଙ୍କୁ PCB ଡିଜାଇନ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ବୋର୍ଡ ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟ ଏବଂ PCB ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପ୍ରଯୁକ୍ତିର ସୀମା ବିଚାର କରିବାକୁ ପଡିବ।
ବହୁ-ସ୍ତରୀୟ ସଙ୍କୋଚନ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ସତର୍କତା
ଲାମିନେଟିଂ ହେଉଛି ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡର ପ୍ରତ୍ୟେକ ସ୍ତରକୁ ଏକ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଭାବରେ ବାନ୍ଧିବାର ପ୍ରକ୍ରିୟା। ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ କିସ୍ ଚାପ, ପୂର୍ଣ୍ଣ ଚାପ ଏବଂ ଥଣ୍ଡା ଚାପ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ। କିସ୍ ଚାପ ପର୍ଯ୍ୟାୟରେ, ରେଜିନ୍ ବଣ୍ଡିଂ ପୃଷ୍ଠରେ ପ୍ରବେଶ କରେ ଏବଂ ଲାଇନ୍ ରେ ଥିବା ଶୂନ୍ୟସ୍ଥାନଗୁଡ଼ିକୁ ପୂରଣ କରେ, ତା’ପରେ ସମସ୍ତ ଶୂନ୍ୟସ୍ଥାନଗୁଡ଼ିକୁ ବାନ୍ଧିବା ପାଇଁ ପୂର୍ଣ୍ଣ ଚାପରେ ପ୍ରବେଶ କରେ। ତଥାକଥିତ ଥଣ୍ଡା ଚାପ ହେଉଛି ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡକୁ ଶୀଘ୍ର ଥଣ୍ଡା କରିବା ଏବଂ ଆକାରକୁ ସ୍ଥିର ରଖିବା।
ଲାମିନେଟିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଡିଜାଇନ୍ରେ ପ୍ରଥମେ, ଭିତର କୋର୍ ବୋର୍ଡର ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ, ମୁଖ୍ୟତଃ ଘନତା, ଆକୃତି ଆକାର, ସ୍ଥାନ ଗର୍ତ୍ତ, ଇତ୍ୟାଦି, ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଆବଶ୍ୟକତା ଅନୁଯାୟୀ ଡିଜାଇନ୍ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ, ସାମଗ୍ରିକ ଭିତର କୋର୍ ବୋର୍ଡ ଆବଶ୍ୟକତା କୌଣସି ଖୋଲା, ଛୋଟ, ଖୋଲା, କୌଣସି ଅକ୍ସିଡେସନ୍, କୌଣସି ଅବଶିଷ୍ଟ ଫିଲ୍ମ ନାହିଁ।
ଦ୍ୱିତୀୟତଃ, ମଲ୍ଟିଲେୟର ବୋର୍ଡଗୁଡ଼ିକୁ ଲାମିନେଟ୍ କରିବା ସମୟରେ, ଭିତର କୋର ବୋର୍ଡଗୁଡ଼ିକୁ ଚିକିତ୍ସା କରିବା ଆବଶ୍ୟକ। ଚିକିତ୍ସା ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ କଳା ଅକ୍ସିଡେସନ୍ ଚିକିତ୍ସା ଏବଂ ବ୍ରାଉନିଂ ଚିକିତ୍ସା ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ। ଅକ୍ସିଡେସନ୍ ଚିକିତ୍ସା ହେଉଛି ଭିତର ତମ୍ବା ଫଏଲରେ ଏକ କଳା ଅକ୍ସାଇଡ୍ ଫିଲ୍ମ ତିଆରି କରିବା, ଏବଂ ବାଦାମୀ ଚିକିତ୍ସା ହେଉଛି ଭିତର ତମ୍ବା ଫଏଲରେ ଏକ ଜୈବିକ ଫିଲ୍ମ ତିଆରି କରିବା।
ଶେଷରେ, ଲାମିନେଟିଂ କରିବା ସମୟରେ, ଆମକୁ ତିନୋଟି ବିଷୟ ଉପରେ ଧ୍ୟାନ ଦେବାକୁ ପଡିବ: ତାପମାତ୍ରା, ଚାପ ଏବଂ ସମୟ। ତାପମାତ୍ରା ମୁଖ୍ୟତଃ ରେଜିନର ତରଳିବା ତାପମାତ୍ରା ଏବଂ କ୍ୟୁରିୟିଙ୍ଗ୍ ତାପମାତ୍ରା, ହଟ୍ ପ୍ଲେଟର ସେଟ୍ ତାପମାତ୍ରା, ସାମଗ୍ରୀର ପ୍ରକୃତ ତାପମାତ୍ରା ଏବଂ ଗରମ ହାରର ପରିବର୍ତ୍ତନକୁ ବୁଝାଏ। ଏହି ପାରାମିଟରଗୁଡ଼ିକ ଉପରେ ଧ୍ୟାନ ଦେବା ଆବଶ୍ୟକ। ଚାପ ବିଷୟରେ, ମୌଳିକ ନୀତି ହେଉଛି ଇଣ୍ଟରଲେୟର ଗହ୍ବରକୁ ରେଜିନରେ ପୂରଣ କରିବା ଯାହା ଦ୍ୱାରା ଇଣ୍ଟରଲେୟର ଗ୍ୟାସ୍ ଏବଂ ଅସ୍ଥିର ପଦାର୍ଥଗୁଡ଼ିକୁ ବାହାର କରିଦିଆଯାଏ। ସମୟ ପାରାମିଟରଗୁଡ଼ିକ ମୁଖ୍ୟତଃ ଚାପ ସମୟ, ଗରମ ସମୟ ଏବଂ ଜେଲ୍ ସମୟ ଦ୍ୱାରା ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ହୁଏ।
ପୋଷ୍ଟ ସମୟ: ଫେବୃଆରୀ-୧୯-୨୦୨୪
