ଗୋଟିଏ ପ୍ରବନ୍ଧ ବୁ understand ିଥାଏ |PCB କାରଖାନାରେ ଭୂପୃଷ୍ଠ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଚୟନ ପାଇଁ ଆଧାର କ’ଣ?

• 1. ଗରମ ପବନ ସମତଳ (ସ୍ପ୍ରେ ଟିଣ)

ଗରମ ବାୟୁ ସ୍ତରୀୟ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ସାଧାରଣ ପ୍ରକ୍ରିୟା ହେଉଛି: ମାଇକ୍ରୋ ଏରୋଜିନ୍ → ପ୍ରିହେଟିଂ → କୋଚିଂ ୱେଲ୍ଡିଂ → ସ୍ପ୍ରେ ଟିନ୍ → ସଫା କରିବା |

ଗରମ ପବନ ସମତଳ, ଗରମ ବାୟୁ ୱେଲଡେଡ୍ (ସାଧାରଣତ t ଟିନ୍ ସ୍ପ୍ରେ ଭାବରେ ମଧ୍ୟ ଜଣାଶୁଣା) ଭାବରେ ଜଣାଶୁଣା, ଯାହା PCB ପୃଷ୍ଠରେ eld ାଲାଯାଇଥିବା ତରଳିବା ଟିଫିନ୍ (ସୀସା) କୁ ଆବରଣ କରିବା ଏବଂ ବାୟୁ ସଂଶୋଧନ (ଫୁଙ୍କିବା) କୁ ସଙ୍କୁଚିତ କରିବା ପାଇଁ ଉତ୍ତାପ ବ୍ୟବହାର କରିବାର ପ୍ରକ୍ରିୟା | ଆଣ୍ଟି-କପର୍ ଅକ୍ସିଡେସନ୍ ର ଏକ ସ୍ତର |ଏହା ଭଲ ୱେଲଡେବିଲିଟି ଆବରଣ ସ୍ତର ମଧ୍ୟ ପ୍ରଦାନ କରିପାରିବ |ଗରମ ପବନର ପୁରା ୱେଲ୍ଡ ଏବଂ ତମ୍ବା ଏହି ମିଶ୍ରଣରେ ଏକ ତମ୍ବା -ଟିନ୍ ଧାତୁ ଇନ୍ଦ୍ରିୟାତ୍ମକ ଯ ound ଗିକ ସୃଷ୍ଟି କରେ |PCB ସାଧାରଣତ the ତରଳାଯାଇଥିବା ୱେଲଡେଡ୍ ପାଣିରେ ବୁଡ଼ିଯାଏ;ପବନ ଛୁରୀ ତରଳାଯାଇଥିବା ୱେଲଡେଡ୍ ଫ୍ଲାଟ ତରଳକୁ ୱେଲ୍ଡ ହେବା ପୂର୍ବରୁ ୱେଲ୍ଡ କରେ;

ତାପଜ ପବନର ସ୍ତରକୁ ଦୁଇ ପ୍ରକାରରେ ବିଭକ୍ତ କରାଯାଇଛି: ଭୂଲମ୍ବ ଏବଂ ଭୂସମାନ୍ତର |ସାଧାରଣତ believed ବିଶ୍ believed ାସ କରାଯାଏ ଯେ ଭୂସମାନ୍ତର ପ୍ରକାର ଭଲ ଅଟେ |ଏହା ମୁଖ୍ୟତ the ଭୂସମାନ୍ତର ଗରମ ବାୟୁ ସଂଶୋଧନ ସ୍ତର ଅପେକ୍ଷାକୃତ ସମାନ, ଯାହା ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଉତ୍ପାଦନ ହାସଲ କରିପାରିବ |

ଉପକାରିତା: ଅଧିକ ସଂରକ୍ଷଣ ସମୟ;PCB ସମାପ୍ତ ହେବା ପରେ, ତମ୍ବାର ଉପରିଭାଗ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଓଦା (ଟିଫିଙ୍ଗ୍ ପୂର୍ବରୁ ଟିଫିନ୍ ଆଚ୍ଛାଦିତ) |ସୀସା ୱେଲଡିଂ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ;ପରିପକ୍ୱ ପ୍ରକ୍ରିୟା, କମ୍ ମୂଲ୍ୟ, ଭିଜୁଆଲ୍ ଯାଞ୍ଚ ଏବଂ ବ electrical ଦୁତିକ ପରୀକ୍ଷଣ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ |

ଅସୁବିଧା: ରେଖା ବନ୍ଧନ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ ନୁହେଁ;ଭୂପୃଷ୍ଠ ସମତଳତାର ସମସ୍ୟା ହେତୁ, SMT ଉପରେ ମଧ୍ୟ ସୀମା ଅଛି;କଣ୍ଟାକ୍ଟ ସୁଇଚ୍ ଡିଜାଇନ୍ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ ନୁହେଁ |ଟିଫିନ ସ୍ପ୍ରେ କରିବା ସମୟରେ ତମ୍ବା ତରଳି ଯିବ ଏବଂ ବୋର୍ଡ ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା ଅଟେ |ବିଶେଷକରି ମୋଟା କିମ୍ବା ପତଳା ପ୍ଲେଟ୍, ଟିଫିନ୍ ସ୍ପ୍ରେ ସୀମିତ, ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ କାର୍ଯ୍ୟ ଅସୁବିଧାଜନକ ଅଟେ |

• 2, ଜ organic ବ ୱେଲଡେବିଲିଟି ପ୍ରୋଟେକ୍ଟାଣ୍ଟ (OSP)

ସାଧାରଣ ପ୍ରକ୍ରିୟା ହେଉଛି: ଅବନତି -> ମାଇକ୍ରୋ-ଇଚିଂ -> ଉଠାଇବା -> ଶୁଦ୍ଧ ଜଳ ସଫା କରିବା -> ଜ organic ବ ଆବରଣ -> ସଫା କରିବା, ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଦେଖାଇବା ପ୍ରକ୍ରିୟା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଅପେକ୍ଷାକୃତ ସହଜ |

OSP ହେଉଛି RoHS ନିର୍ଦ୍ଦେଶର ଆବଶ୍ୟକତା ଅନୁଯାୟୀ ମୁଦ୍ରିତ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ (PCB) ତମ୍ବା ଫଏଲ୍ ପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା ପାଇଁ ଏକ ପ୍ରକ୍ରିୟା |ଜ Organ ବ ସୋଲଡେରେବିଲିଟି ପ୍ରିଜର୍ଭେଟିଭ୍ ପାଇଁ OSP କ୍ଷୁଦ୍ର ଅଟେ, ଯାହା ଜ organic ବ ସୋଲଡେରେବିଲିଟି ସଂରକ୍ଷଣ ଭାବରେ ମଧ୍ୟ ଜଣାଶୁଣା, ଇଂରାଜୀରେ ପ୍ରିଫ୍ଲକ୍ସ ଭାବରେ ମଧ୍ୟ ଜଣାଶୁଣା |ସରଳ ଭାବରେ କହିବାକୁ ଗଲେ, OSP ହେଉଛି ଏକ ପରିଷ୍କାର, ଖାଲି ତମ୍ବା ପୃଷ୍ଠରେ ଏକ ରାସାୟନିକ ଭାବରେ ବୃଦ୍ଧି ହୋଇଥିବା ଜ organic ବ ଚର୍ମ ଚଳଚ୍ଚିତ୍ର |ଏହି ଚଳଚ୍ଚିତ୍ରରେ ଆଣ୍ଟି-ଅକ୍ସିଡେସନ୍, ଉତ୍ତାପ ଶକ୍, ଆର୍ଦ୍ରତା ପ୍ରତିରୋଧ ରହିଛି, ସାଧାରଣ ପରିବେଶରେ ତମ୍ବା ପୃଷ୍ଠକୁ ଆଉ କଳଙ୍କ (ଅକ୍ସିଡେସନ୍ କିମ୍ବା ଭଲକାନାଇଜେସନ୍ ଇତ୍ୟାଦି) ରକ୍ଷା କରିବା ପାଇଁ;ଅବଶ୍ୟ, ପରବର୍ତ୍ତୀ ୱେଲ୍ଡିଂ ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରାରେ, ଏହି ପ୍ରତିରକ୍ଷା ଚଳଚ୍ଚିତ୍ରକୁ ଫ୍ଲକ୍ସ ଦ୍ୱାରା ଶୀଘ୍ର ଅପସାରଣ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ, ଯାହା ଦ୍ exposed ାରା ଉନ୍ମୋଚିତ ପରିଷ୍କାର ତମ୍ବା ପୃଷ୍ଠକୁ ତୁରନ୍ତ ତରଳ ସୋଲଡର ସହିତ ମିଶାଇ ଏକ କଠିନ ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠିରେ ପରିଣତ ହୋଇପାରିବ |

ଉପକାରିତା: ପ୍ରକ୍ରିୟା ସରଳ, ଭୂପୃଷ୍ଠଟି ଅତ୍ୟନ୍ତ ସମତଳ, ସୀସା ମୁକ୍ତ ୱେଲଡିଂ ଏବଂ SMT ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ |ପୁନ work କାର୍ଯ୍ୟ କରିବା ସହଜ, ସୁବିଧାଜନକ ଉତ୍ପାଦନ କାର୍ଯ୍ୟ, ଭୂସମାନ୍ତର ରେଖା କାର୍ଯ୍ୟ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ |ବୋର୍ଡ ଏକାଧିକ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ (ଯଥା OSP + ENIG) |କମ୍ ମୂଲ୍ୟ, ପରିବେଶ ଅନୁକୂଳ |

ଅସୁବିଧା: ରିଫ୍ଲୋ ୱେଲଡିଂ ସଂଖ୍ୟାର ସୀମିତତା (ଏକାଧିକ ୱେଲଡିଂ ମୋଟା, ଚଳଚ୍ଚିତ୍ର ନଷ୍ଟ ହୋଇଯିବ, ମୂଳତ 2 2 ଗୁଣ କ problem ଣସି ଅସୁବିଧା ନାହିଁ) |କ୍ରାଇମ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି, ତାର ବାନ୍ଧିବା ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ ନୁହେଁ |ଭିଜୁଆଲ୍ ଚିହ୍ନଟ ଏବଂ ବ electrical ଦୁତିକ ଚିହ୍ନଟ ସୁବିଧାଜନକ ନୁହେଁ |SMT ପାଇଁ N2 ଗ୍ୟାସ୍ ସୁରକ୍ଷା ଆବଶ୍ୟକ |SMT ପୁନ work କାର୍ଯ୍ୟ ଉପଯୁକ୍ତ ନୁହେଁ |ଉଚ୍ଚ ସଂରକ୍ଷଣ ଆବଶ୍ୟକତା |

• 3, ପୁରା ପ୍ଲେଟ୍ ନିକେଲ୍ ସୁନାରେ ଆବୃତ |

ପ୍ଲେଟ୍ ନିକେଲ୍ ପ ingingে ଟିଂ ହେଉଛି PCB ଭୂପୃଷ୍ଠ କଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ରଥମେ ନିକେଲର ଏକ ସ୍ତର ସହିତ ଧରାଯାଇଥାଏ ଏବଂ ତା’ପରେ ସୁନା ସ୍ତର ସହିତ ଧରାଯାଇଥାଏ, ନିକେଲ୍ ପ ingingে ଟିଂ ମୁଖ୍ୟତ gold ସୁନା ଏବଂ ତମ୍ବା ମଧ୍ୟରେ ବିସ୍ତାରକୁ ରୋକିବା ପାଇଁ |ଦୁଇ ପ୍ରକାରର ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋପ୍ଲେଟେଡ୍ ନିକେଲ୍ ସୁନା ଅଛି: କୋମଳ ସୁନା ଧାତୁ (ଶୁଦ୍ଧ ସୁନା, ସୁନା ପୃଷ୍ଠ ଉଜ୍ଜ୍ୱଳ ଦେଖାଯାଏ ନାହିଁ) ଏବଂ କଠିନ ସୁନା ଧାତୁ (ଚିକ୍କଣ ଏବଂ କଠିନ ପୃଷ୍ଠ, ପୋଷାକ ପ୍ରତିରୋଧକ, କୋବାଲ୍ଟ, ସୁନା ପୃଷ୍ଠ ଅଧିକ ଉଜ୍ଜ୍ୱଳ ଦେଖାଯାଏ) |ନରମ ସୁନା ମୁଖ୍ୟତ chip ଚିପ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ ସୁନା ତାର ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ;କଠିନ ସୁନା ମୁଖ୍ୟତ-ଅଣ-ୱେଲଡେଡ୍ ବ electrical ଦୁତିକ ଅନ୍ତ c ସଂଯୋଗରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |

ସୁବିଧା: ଲମ୍ବା ଷ୍ଟୋରେଜ୍ ସମୟ> 12 ମାସ |କଣ୍ଟାକ୍ଟ ସୁଇଚ୍ ଡିଜାଇନ୍ ଏବଂ ସୁନା ତାର ବାନ୍ଧିବା ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ |ବ electrical ଦୁତିକ ପରୀକ୍ଷଣ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ |

ଦୁର୍ବଳତା: ଅଧିକ ମୂଲ୍ୟ, ମୋଟା ସୁନା |ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋପ୍ଲେଟେଡ୍ ଆଙ୍ଗୁଠିଗୁଡ଼ିକ ଅତିରିକ୍ତ ଡିଜାଇନ୍ ତାରର ଚାଳନା ଆବଶ୍ୟକ କରେ |କାରଣ ସୁନାର ଘନତା ସ୍ଥିର ନୁହେଁ, ଯେତେବେଳେ ୱେଲଡିଂରେ ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଏ, ଏହା ଅତ୍ୟଧିକ ମୋଟା ସୁନା ହେତୁ ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠିର ଭ୍ରୁଣ ହୋଇପାରେ, ଶକ୍ତି ଉପରେ ପ୍ରଭାବ ପକାଇଥାଏ |ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋପ୍ଲେଟିଂ ଭୂପୃଷ୍ଠ ସମାନତା ସମସ୍ୟା |ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋପ୍ଲେଟେଡ୍ ନିକେଲ୍ ସୁନା ତାରର ଧାରକୁ ଆଚ୍ଛାଦନ କରେ ନାହିଁ |ଆଲୁମିନିୟମ ତାର ବନ୍ଧନ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ ନୁହେଁ |

• 4. ସୁନା ବୁଡ଼ାନ୍ତୁ |

ସାଧାରଣ ପ୍ରକ୍ରିୟା ହେଉଛି: ସଫେଇ ସଫା କରିବା -> ମାଇକ୍ରୋ-ଜର -> ପ୍ରିଲିଚିଂ -> ଆକ୍ଟିଭେସନ୍ -> ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲେସ୍ ନିକେଲ୍ ପ୍ଲେଟିଂ -> ରାସାୟନିକ ସୁନା ଲଞ୍ଚ;ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ 6 ଟି ରାସାୟନିକ ଟାଙ୍କି ଅଛି, ଯେଉଁଥିରେ ପ୍ରାୟ 100 ପ୍ରକାରର ରାସାୟନିକ ପଦାର୍ଥ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଅଧିକ ଜଟିଳ ଅଟେ |

ବୁଡ଼ି ଯାଉଥିବା ସୁନା ତମ୍ବା ପୃଷ୍ଠରେ ଏକ ମୋଟା, ବ r ଦୁତିକ ଭାବରେ ଭଲ ନିକେଲ୍ ସୁନା ମିଶ୍ରଣରେ ଆବୃତ, ଯାହା PCB କୁ ଦୀର୍ଘ ସମୟ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ସୁରକ୍ଷା ଦେଇପାରେ;ଏହା ସହିତ, ଏହାର ପରିବେଶ ସହନଶୀଳତା ମଧ୍ୟ ଅଛି ଯାହା ଅନ୍ୟ ଭୂପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା ପ୍ରକ୍ରିୟାଗୁଡ଼ିକରେ ନାହିଁ |ଏଥିସହ, ସୁନା ବୁଡ଼ିବା ଦ୍ୱାରା ତମ୍ବା ବିସର୍ଜନକୁ ମଧ୍ୟ ରୋକିପାରେ, ଯାହା ସୀସା ମୁକ୍ତ ବିଧାନସଭା ପାଇଁ ଲାଭଦାୟକ ହେବ |

ଉପକାରିତା: ଅକ୍ସିଡାଇଜ୍ କରିବା ସହଜ ନୁହେଁ, ଦୀର୍ଘ ସମୟ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ଗଚ୍ଛିତ ହୋଇପାରିବ, ଭୂପୃଷ୍ଠ ସମତଳ, ସୂକ୍ଷ୍ମ ଫାଙ୍କା ପିନ ଏବଂ ଛୋଟ ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠି ସହିତ ଉପାଦାନଗୁଡିକ eld ାଳିବା ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ |ବଟନ୍ ସହିତ ପସନ୍ଦିତ PCB ବୋର୍ଡ (ଯେପରିକି ମୋବାଇଲ୍ ଫୋନ୍ ବୋର୍ଡ) |ୱେଲଡେବିଲିଟିର ଅଧିକ କ୍ଷତି ନକରି ରିଫ୍ଲୋ ୱେଲଡିଂ ଏକାଧିକ ଥର ପୁନରାବୃତ୍ତି ହୋଇପାରେ |ଏହାକୁ COB (ଚିପ୍ ଅନ୍ ବୋର୍ଡ) ତାର ପାଇଁ ମୂଳ ସାମଗ୍ରୀ ଭାବରେ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରିବ |

ଅସୁବିଧା: ଉଚ୍ଚ ମୂଲ୍ୟ, ଖରାପ ୱେଲଡିଂ ଶକ୍ତି, କାରଣ ଅଣ-ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋପ୍ଲେଟେଡ୍ ନିକେଲ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ବ୍ୟବହାର, କଳା ଡିସ୍କ ସମସ୍ୟା ସହଜ |ସମୟ ସହିତ ନିକେଲ୍ ସ୍ତର ଅକ୍ସିଡାଇଜ୍ ହୁଏ ଏବଂ ଦୀର୍ଘକାଳୀନ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ଏକ ସମସ୍ୟା ଅଟେ |

• 5. ଟିଫିନ ବୁଡ଼ିବା |

ଯେହେତୁ ସମସ୍ତ ସାମ୍ପ୍ରତିକ ସୋଲଡରଗୁଡିକ ଟିଫିନ୍ ଆଧାରିତ, ଟିଫିନ୍ ସ୍ତର ଯେକ any ଣସି ପ୍ରକାରର ସୋଲ୍ଡର୍ ସହିତ ମେଳ ହୋଇପାରେ |ଟିଫିନ୍ ବୁଡ଼ିବାର ପ୍ରକ୍ରିୟା ଫ୍ଲାଟ ତମ୍ବା-ଟିନ୍ ଧାତୁ ଇଣ୍ଟରମେଟାଲିକ୍ ଯ ounds ଗିକ ସୃଷ୍ଟି କରିପାରେ, ଯାହା ବୁଡ଼ି ଯାଉଥିବା ଟିଫିନକୁ ଗରମ ବାୟୁ ସ୍ତରର ସମାନ ସମସ୍ୟା ସହିତ ଗରମ ବାୟୁ ସ୍ତରର ସମତଳ ସମସ୍ୟା ବିନା ଗରମ ବାୟୁ ସ୍ତରୀୟ କରିଥାଏ;ଟିଫିନ୍ ପ୍ଲେଟ୍ ଅଧିକ ସମୟ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ଗଚ୍ଛିତ ହୋଇପାରିବ ନାହିଁ, ଏବଂ ଟିଫିନ୍ ବୁଡ଼ିବାର କ୍ରମ ଅନୁଯାୟୀ ବିଧାନସଭା କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ |

ଉପକାରିତା: ଭୂସମାନ୍ତର ରେଖା ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ |ସୂକ୍ଷ୍ମ ରେଖା ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ, ସୀସା ମୁକ୍ତ ୱେଲଡିଂ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ, ବିଶେଷତ cr କ୍ରାଇମ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ |ବହୁତ ଭଲ ସମତଳତା, SMT ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ |

ଅସୁବିଧା: ଟିଫିନ୍ ୱିସ୍କର ବୃଦ୍ଧିକୁ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରିବା ପାଇଁ ଭଲ ଷ୍ଟୋରେଜ୍ ଅବସ୍ଥା ଆବଶ୍ୟକ, 6 ମାସରୁ ଅଧିକ ନୁହେଁ |କଣ୍ଟାକ୍ଟ ସୁଇଚ୍ ଡିଜାଇନ୍ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ ନୁହେଁ |ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ, ୱେଲଡିଂ ପ୍ରତିରୋଧ ଚଳଚ୍ଚିତ୍ର ପ୍ରକ୍ରିୟା ଅପେକ୍ଷାକୃତ ଅଧିକ, ନଚେତ୍ ଏହା ୱେଲଡିଂ ପ୍ରତିରୋଧ ଚଳଚ୍ଚିତ୍ରକୁ ଖସିଯିବ |ଏକାଧିକ ୱେଲଡିଂ ପାଇଁ, N2 ଗ୍ୟାସ୍ ସୁରକ୍ଷା ସର୍ବୋତ୍ତମ |ବ Elect ଦ୍ୟୁତିକ ମାପ ମଧ୍ୟ ଏକ ସମସ୍ୟା ଅଟେ |

• 6. ରୂପା ବୁଡ଼ିବା |

ରୂପା ବୁଡ଼ିବା ପ୍ରକ୍ରିୟା ଜ organic ବ ଆବରଣ ଏବଂ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲେସ୍ ନିକେଲ୍ / ସୁନା ଧାତୁ ମଧ୍ୟରେ, ପ୍ରକ୍ରିୟା ଅପେକ୍ଷାକୃତ ସରଳ ଏବଂ ଦ୍ରୁତ;ଉତ୍ତାପ, ଆର୍ଦ୍ରତା ଏବଂ ପ୍ରଦୂଷଣର ସମ୍ମୁଖୀନ ହେଲେ ମଧ୍ୟ ରୂପା ଭଲ ୱେଲଡେବିଲିଟି ବଜାୟ ରଖିବାରେ ସକ୍ଷମ, କିନ୍ତୁ ଏହାର ଉଜ୍ଜ୍ୱଳତା ହରାଇବ |ସିଲଭର ପ୍ଲେଟିଂରେ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲେସ୍ ନିକେଲ୍ ପ ingingে ଟିଂ / ସୁନା ଧାତୁର ଭଲ ଶାରୀରିକ ଶକ୍ତି ନାହିଁ କାରଣ ରୂପା ସ୍ତର ତଳେ କ nik ଣସି ନିକେଲ୍ ନାହିଁ |

ସୁବିଧା: ସରଳ ପ୍ରକ୍ରିୟା, ସୀସା ମୁକ୍ତ ୱେଲଡିଂ, SMT ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ |ଅତ୍ୟଧିକ ସମତଳ ପୃଷ୍ଠ, ସ୍ୱଳ୍ପ ମୂଲ୍ୟ, ଅତି ସୂକ୍ଷ୍ମ ରେଖା ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ |

ଅସୁବିଧା: ଉଚ୍ଚ ସଂରକ୍ଷଣ ଆବଶ୍ୟକତା, ପ୍ରଦୂଷଣ କରିବା ସହଜ |ୱେଲଡିଂ ଶକ୍ତି ସମସ୍ୟା (ମାଇକ୍ରୋ-କ୍ୟାଭିଟି ସମସ୍ୟା) ର ପ୍ରବୃତ୍ତି ଅଟେ |ୱେଲଡିଂ ପ୍ରତିରୋଧ ଚଳଚ୍ଚିତ୍ର ଅଧୀନରେ ତମ୍ବା ର ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋମିଗ୍ରେସନ୍ ଘଟଣା ଏବଂ ଜାଭାନି କାମୁଡ଼ିବା ଘଟଣା ସହଜ |ବ Elect ଦ୍ୟୁତିକ ମାପ ମଧ୍ୟ ଏକ ସମସ୍ୟା ଅଟେ |

• 7, ରାସାୟନିକ ନିକେଲ୍ ପାଲାଡିୟମ୍ |

ସୁନାର ବୃଷ୍ଟିପାତ ତୁଳନାରେ, ନିକେଲ୍ ଏବଂ ସୁନା ମଧ୍ୟରେ ପାଲାଡିୟମର ଏକ ଅତିରିକ୍ତ ସ୍ତର ଅଛି, ଏବଂ ପାଲାଡିୟମ୍ ବଦଳ ପ୍ରତିକ୍ରିୟା ଦ୍ caused ାରା ସୃଷ୍ଟି ହୋଇଥିବା କ୍ଷୟ ଘଟଣାକୁ ରୋକିପାରେ ଏବଂ ସୁନାର ବୃଷ୍ଟିପାତ ପାଇଁ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ପ୍ରସ୍ତୁତି କରିପାରିବ |ସୁନା ପାଲାଡିୟମ୍ ସହିତ ଘନିଷ୍ଠ ହୋଇ ଏକ ଭଲ ଯୋଗାଯୋଗ ପୃଷ୍ଠ ପ୍ରଦାନ କରିଥାଏ |

ଉପକାରିତା: ସୀସା ମୁକ୍ତ ୱେଲଡିଂ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ |ଅତି ସମତଳ ପୃଷ୍ଠ, SMT ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ |ଛିଦ୍ର ମାଧ୍ୟମରେ ନିକେଲ୍ ସୁନା ମଧ୍ୟ ହୋଇପାରେ |ଲମ୍ବା ଷ୍ଟୋରେଜ୍ ସମୟ, ଷ୍ଟୋରେଜ୍ ଅବସ୍ଥା କଠିନ ନୁହେଁ |ବ electrical ଦୁତିକ ପରୀକ୍ଷଣ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ |ସୁଇଚ୍ କଣ୍ଟାକ୍ଟ ଡିଜାଇନ୍ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ |ଆଲୁମିନିୟମ ତାର ବନ୍ଧନ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ, ମୋଟା ପ୍ଲେଟ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ, ପରିବେଶ ଆକ୍ରମଣର ଦୃ resistance ପ୍ରତିରୋଧ |

• 8. କଠିନ ସୁନାକୁ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋପ୍ଲେଟିଂ କରିବା |

ଉତ୍ପାଦର ପରିଧାନ ପ୍ରତିରୋଧକୁ ଉନ୍ନତ କରିବାକୁ, ଭର୍ତ୍ତି ଏବଂ ଅପସାରଣ ଏବଂ ହାର୍ଡ ସୁନାକୁ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋପ୍ଲେଟିଂ ସଂଖ୍ୟା ବ increase ାନ୍ତୁ |

PCB ଭୂପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା ପ୍ରକ୍ରିୟା ପରିବର୍ତ୍ତନଗୁଡିକ ବହୁତ ବଡ ନୁହେଁ, ଏହା ଏକ ଅପେକ୍ଷାକୃତ ଦୂର ଜିନିଷ ପରି ମନେହୁଏ, କିନ୍ତୁ ଏହା ମନେ ରଖିବା ଉଚିତ ଯେ ଦୀର୍ଘକାଳୀନ ଧୀର ପରିବର୍ତ୍ତନଗୁଡ଼ିକ ବଡ଼ ପରିବର୍ତ୍ତନ ଆଣିବ |ପରିବେଶ ସୁରକ୍ଷା ପାଇଁ ଆହ୍ increasing ାନ ବୃଦ୍ଧି କ୍ଷେତ୍ରରେ, PCB ର ଭୂପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା ପ୍ରକ୍ରିୟା ଭବିଷ୍ୟତରେ ନିଶ୍ଚିତ ରୂପେ ପରିବର୍ତ୍ତନ ହେବ |