ଏକ ବୃତ୍ତିଗତ ଦୃଷ୍ଟିକୋଣରୁ, ଏକ ଚିପ୍ ର ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଅତ୍ୟନ୍ତ ଜଟିଳ ଏବଂ କ୍ଲାନ୍ତ ଅଟେ |ଅବଶ୍ୟ, ଆଇସିର ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଶିଳ୍ପ ଶୃଙ୍ଖଳରୁ ଏହା ମୁଖ୍ୟତ four ଚାରୋଟି ଭାଗରେ ବିଭକ୍ତ: ଆଇସି ଡିଜାଇନ୍ → ଆଇସି ଉତ୍ପାଦନ → ପ୍ୟାକେଜିଂ → ପରୀକ୍ଷଣ |
ଚିପ୍ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା:
1. ଚିପ୍ ଡିଜାଇନ୍ |
ଚିପ୍ ଛୋଟ ଭଲ୍ୟୁମ୍ ସହିତ ଏକ ଉତ୍ପାଦ କିନ୍ତୁ ଅତ୍ୟଧିକ ଉଚ୍ଚ ସଠିକତା |ଏକ ଚିପ୍ ତିଆରି କରିବାକୁ, ଡିଜାଇନ୍ ହେଉଛି ପ୍ରଥମ ଭାଗ |ଡିଜାଇନ୍ EDA ସାଧନ ଏବଂ କିଛି ଆଇପି କୋର ସାହାଯ୍ୟରେ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପାଇଁ ଆବଶ୍ୟକ ଚିପ୍ ଡିଜାଇନ୍ ର ଚିପ୍ ଡିଜାଇନ୍ ର ସାହାଯ୍ୟ ଆବଶ୍ୟକ କରେ |
ଚିପ୍ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା:
1. ଚିପ୍ ଡିଜାଇନ୍ |
ଚିପ୍ ଛୋଟ ଭଲ୍ୟୁମ୍ ସହିତ ଏକ ଉତ୍ପାଦ କିନ୍ତୁ ଅତ୍ୟଧିକ ଉଚ୍ଚ ସଠିକତା |ଏକ ଚିପ୍ ତିଆରି କରିବାକୁ, ଡିଜାଇନ୍ ହେଉଛି ପ୍ରଥମ ଭାଗ |ଡିଜାଇନ୍ EDA ସାଧନ ଏବଂ କିଛି ଆଇପି କୋର ସାହାଯ୍ୟରେ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପାଇଁ ଆବଶ୍ୟକ ଚିପ୍ ଡିଜାଇନ୍ ର ଚିପ୍ ଡିଜାଇନ୍ ର ସାହାଯ୍ୟ ଆବଶ୍ୟକ କରେ |
3. ସିଲିକନ୍-ଲିଫ୍ଟିଙ୍ଗ୍ |
ସିଲିକନ୍ ଅଲଗା ହେବା ପରେ, ଅବଶିଷ୍ଟ ସାମଗ୍ରୀଗୁଡ଼ିକ ପରିତ୍ୟକ୍ତ |ଏକାଧିକ ପଦକ୍ଷେପ ପରେ ଶୁଦ୍ଧ ସିଲିକନ୍ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉତ୍ପାଦନର ଗୁଣରେ ପହଞ୍ଚିଛି |ଏହା ହେଉଛି ତଥାକଥିତ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ସିଲିକନ୍ |
4. ସିଲିକନ୍-କାଷ୍ଟିଙ୍ଗ୍ ଇଙ୍ଗୋଟ୍ |
ଶୁଦ୍ଧ କରିବା ପରେ ସିଲିକନ୍ ସିଲିକନ୍ ଇଙ୍ଗୋଟ୍ସରେ ପକାଯିବା ଉଚିତ୍ |ଇଙ୍ଗୋଟରେ ପକାଯିବା ପରେ ଏକ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍-ଗ୍ରେଡ୍ ସିଲିକନ୍ ର ଏକ ସ୍ଫଟିକ୍ ଓଜନ ପ୍ରାୟ 100 କିଲୋଗ୍ରାମ, ଏବଂ ସିଲିକନ୍ ର ଶୁଦ୍ଧତା 99.9999% ରେ ପହଞ୍ଚିଛି |
5. ଫାଇଲ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ |
ସିଲିକନ୍ ଇଙ୍ଗୋଟ୍ ପକାଯିବା ପରେ, ସମଗ୍ର ସିଲିକନ୍ ଇଙ୍ଗୋଟ୍କୁ ଖଣ୍ଡ ଖଣ୍ଡ କରି କାଟି ଦିଆଯିବା ଆବଶ୍ୟକ, ଯାହାକି ୱେଫର୍ ଯାହାକୁ ଆମେ ସାଧାରଣତ the ୱେଫର୍ ବୋଲି କହିଥାଉ, ଯାହା ଅତି ପତଳା |ପରବର୍ତ୍ତୀ ସମୟରେ, ୱେଫର୍ ସିଦ୍ଧ ହେବା ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ପଲିସ୍ ହୋଇଯାଏ ଏବଂ ଭୂପୃଷ୍ଠଟି ଦର୍ପଣ ପରି ଚିକ୍କଣ |
ସିଲିକନ୍ ୱାଫରର ବ୍ୟାସ 8-ଇଞ୍ଚ (200 ମିମି) ଏବଂ 12-ଇଞ୍ଚ (300 ମିମି) ବ୍ୟାସ |ବ୍ୟାସ ଯେତେ ବଡ, ଗୋଟିଏ ଚିପ୍ ର ମୂଲ୍ୟ କମ୍, କିନ୍ତୁ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣରେ ଅସୁବିଧା ଅଧିକ |
5. ଫାଇଲ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ |
ସିଲିକନ୍ ଇଙ୍ଗୋଟ୍ ପକାଯିବା ପରେ, ସମଗ୍ର ସିଲିକନ୍ ଇଙ୍ଗୋଟ୍କୁ ଖଣ୍ଡ ଖଣ୍ଡ କରି କାଟି ଦିଆଯିବା ଆବଶ୍ୟକ, ଯାହାକି ୱେଫର୍ ଯାହାକୁ ଆମେ ସାଧାରଣତ the ୱେଫର୍ ବୋଲି କହିଥାଉ, ଯାହା ଅତି ପତଳା |ପରବର୍ତ୍ତୀ ସମୟରେ, ୱେଫର୍ ସିଦ୍ଧ ହେବା ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ପଲିସ୍ ହୋଇଯାଏ ଏବଂ ଭୂପୃଷ୍ଠଟି ଦର୍ପଣ ପରି ଚିକ୍କଣ |
ସିଲିକନ୍ ୱାଫରର ବ୍ୟାସ 8-ଇଞ୍ଚ (200 ମିମି) ଏବଂ 12-ଇଞ୍ଚ (300 ମିମି) ବ୍ୟାସ |ବ୍ୟାସ ଯେତେ ବଡ, ଗୋଟିଏ ଚିପ୍ ର ମୂଲ୍ୟ କମ୍, କିନ୍ତୁ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣରେ ଅସୁବିଧା ଅଧିକ |
7. ଚନ୍ଦ୍ରଗ୍ରହଣ ଏବଂ ଆୟନ ଇଞ୍ଜେକ୍ସନ୍ |
ପ୍ରଥମେ, ଫୋଟୋରେଷ୍ଟ ବାହାରେ ପ୍ରକାଶିତ ସିଲିକନ୍ ଅକ୍ସାଇଡ୍ ଏବଂ ସିଲିକନ୍ ନାଇଟ୍ରାଇଡ୍ କ୍ଷୟ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ, ଏବଂ ସ୍ଫଟିକ୍ ଟ୍ୟୁବ୍ ମଧ୍ୟରେ ଇନସୁଲେଟ୍ କରିବା ପାଇଁ ସିଲିକନ୍ ର ଏକ ସ୍ତର ନିର୍ଗତ କରିବା, ଏବଂ ତାପରେ ସିଲିକନ୍ ଖୋଲିବା ପାଇଁ ଇଚିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ବ୍ୟବହାର କରିବା ଆବଶ୍ୟକ |ତା’ପରେ ସିଲିକନ୍ structure ାଞ୍ଚାରେ ବୋରନ୍ କିମ୍ବା ଫସଫରସ୍ ଇଞ୍ଜେକ୍ସନ ଦିଅନ୍ତୁ, ତାପରେ ଅନ୍ୟ ଟ୍ରାନଜିଷ୍ଟର ସହିତ ସଂଯୋଗ ହେବା ପାଇଁ ତମ୍ବା ଭରନ୍ତୁ, ଏବଂ ତା’ପରେ ଏକ ସ୍ତର ତିଆରି କରିବା ପାଇଁ ଏହା ଉପରେ ଅନ୍ୟ ଏକ ଆଲୁଅ ଲଗାନ୍ତୁ |ସାଧାରଣତ ,, ଏକ ଚିପ୍ ଦଶହରା ସ୍ତର ଧାରଣ କରିଥାଏ, ଯେପରି ଘନ ଘନ ଘନ ରାଜପଥ |
7. ଚନ୍ଦ୍ରଗ୍ରହଣ ଏବଂ ଆୟନ ଇଞ୍ଜେକ୍ସନ୍ |
ପ୍ରଥମେ, ଫୋଟୋରେଷ୍ଟ ବାହାରେ ପ୍ରକାଶିତ ସିଲିକନ୍ ଅକ୍ସାଇଡ୍ ଏବଂ ସିଲିକନ୍ ନାଇଟ୍ରାଇଡ୍ କ୍ଷୟ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ, ଏବଂ ସ୍ଫଟିକ୍ ଟ୍ୟୁବ୍ ମଧ୍ୟରେ ଇନସୁଲେଟ୍ କରିବା ପାଇଁ ସିଲିକନ୍ ର ଏକ ସ୍ତର ନିର୍ଗତ କରିବା, ଏବଂ ତାପରେ ସିଲିକନ୍ ଖୋଲିବା ପାଇଁ ଇଚିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ବ୍ୟବହାର କରିବା ଆବଶ୍ୟକ |ତା’ପରେ ସିଲିକନ୍ structure ାଞ୍ଚାରେ ବୋରନ୍ କିମ୍ବା ଫସଫରସ୍ ଇଞ୍ଜେକ୍ସନ ଦିଅନ୍ତୁ, ତାପରେ ଅନ୍ୟ ଟ୍ରାନଜିଷ୍ଟର ସହିତ ସଂଯୋଗ ହେବା ପାଇଁ ତମ୍ବା ଭରନ୍ତୁ, ଏବଂ ତା’ପରେ ଏକ ସ୍ତର ତିଆରି କରିବା ପାଇଁ ଏହା ଉପରେ ଅନ୍ୟ ଏକ ଆଲୁଅ ଲଗାନ୍ତୁ |ସାଧାରଣତ ,, ଏକ ଚିପ୍ ଦଶହରା ସ୍ତର ଧାରଣ କରିଥାଏ, ଯେପରି ଘନ ଘନ ଘନ ରାଜପଥ |
ପୋଷ୍ଟ ସମୟ: ଜୁଲାଇ -08-2023 |