SMT ୱେଲଡିଂ କାରଣ |
1. PCB ପ୍ୟାଡ୍ ଡିଜାଇନ୍ ତ୍ରୁଟି |
କିଛି PCB ର ଡିଜାଇନ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ, ସ୍ଥାନଟି ଅପେକ୍ଷାକୃତ ଛୋଟ, ଛିଦ୍ରଟି କେବଳ ପ୍ୟାଡରେ ଖେଳାଯାଇପାରିବ, କିନ୍ତୁ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟରେ ତରଳତା ଥାଏ, ଯାହା ଗର୍ତ୍ତ ଭିତରକୁ ପ୍ରବେଶ କରିପାରେ, ଯାହାଫଳରେ ରିଫ୍ଲୋ ୱେଲଡିଂରେ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟର ଅନୁପସ୍ଥିତି ରହିଥାଏ, ତେଣୁ ଯେତେବେଳେ ଟିନ୍ ଖାଇବା ପାଇଁ ପିନ୍ ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ନୁହେଁ, ଏହା ଭର୍ଚୁଆଲ୍ ୱେଲଡିଂକୁ ନେଇଥାଏ |
2. ପ୍ୟାଡ୍ ଭୂପୃଷ୍ଠ ଅକ୍ସିଡେସନ୍ |
ଅକ୍ସିଡାଇଜଡ୍ ପ୍ୟାଡ୍କୁ ପୁନ-ଟିନ୍ କରିବା ପରେ, ରିଫ୍ଲୋ ୱେଲଡିଂ ଭର୍ଚୁଆଲ୍ ୱେଲଡିଂକୁ ନେଇଥାଏ, ତେଣୁ ଯେତେବେଳେ ପ୍ୟାଡ୍ ଅକ୍ସିଡାଇଜ୍ ହୁଏ, ପ୍ରଥମେ ଏହାକୁ ଶୁଖିବା ଆବଶ୍ୟକ |ଯଦି ଅକ୍ସିଡେସନ୍ ଗମ୍ଭୀର, ତେବେ ଏହାକୁ ପରିତ୍ୟାଗ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ |
3. ରିଫ୍ଲୋ ତାପମାତ୍ରା କିମ୍ବା ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା ଜୋନ୍ ସମୟ ଯଥେଷ୍ଟ ନୁହେଁ |
ପ୍ୟାଚ୍ ସମାପ୍ତ ହେବା ପରେ, ରିଫ୍ଲୋ ପ୍ରିହେଟିଂ ଜୋନ୍ ଏବଂ କ୍ରମାଗତ ତାପମାତ୍ରା ଜୋନ୍ ଦେଇ ଯିବାବେଳେ ତାପମାତ୍ରା ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ନୁହେଁ, ଫଳସ୍ୱରୂପ କିଛି ଗରମ ତରଳିବା ଚ imb ଼ିବା ଟିଫିନ୍ ଯାହା ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା ରିଫ୍ଲୋ ଜୋନ୍ରେ ପ୍ରବେଶ କରିବା ପରେ ହୋଇନଥିଲା, ଫଳସ୍ୱରୂପ ଟିଫିନ୍ ଖାଇବା ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ନୁହେଁ | ଉପାଦାନ ପିନର, ଫଳସ୍ୱରୂପ ଭର୍ଚୁଆଲ୍ ୱେଲଡିଂ |
4. ସୋଲ୍ଡର ପେଷ୍ଟ ପ୍ରିଣ୍ଟିଙ୍ଗ୍ କମ୍ |
ଯେତେବେଳେ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟକୁ ବ୍ରଶ୍ କରାଯାଏ, ଏହା ଇସ୍ପାତ ଜାଲରେ ଛୋଟ ଖୋଲିବା ଏବଂ ପ୍ରିଣ୍ଟିଂ ସ୍କ୍ରାପରର ଅତ୍ୟଧିକ ଚାପ ହେତୁ ହୋଇପାରେ, ଫଳସ୍ୱରୂପ କମ୍ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ପ୍ରିଣ୍ଟିଙ୍ଗ୍ ଏବଂ ରିଫ୍ଲୋ ୱେଲଡିଂ ପାଇଁ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟର ଦ୍ରୁତ ଅସ୍ଥିରତା, ଭର୍ଚୁଆଲ୍ ୱେଲଡିଂ ହୋଇପାରେ |
5. ହାଇ-ପିନ୍ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ |
ଯେତେବେଳେ ହାଇ-ପିନ୍ ଡିଭାଇସ୍ SMT ଥାଏ, ଏହା ହୋଇପାରେ ଯେ କ reason ଣସି କାରଣରୁ, ଉପାଦାନ ବିକୃତ ହୋଇଯାଏ, PCB ବୋର୍ଡ ବଙ୍କା ହୋଇଯାଏ, କିମ୍ବା ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ମେସିନର ନକାରାତ୍ମକ ଚାପ ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ନୁହେଁ, ଫଳସ୍ୱରୂପ ସୋଲଡରର ବିଭିନ୍ନ ଗରମ ତରଳିଯାଏ | ଭର୍ଚୁଆଲ୍ ୱେଲଡିଂ |
DIP ଭର୍ଚୁଆଲ୍ ୱେଲଡିଂ କାରଣ |
1. ପିସିବି ପ୍ଲଗ୍-ଇନ୍ ଛିଦ୍ର ଡିଜାଇନ୍ ତ୍ରୁଟି |
PCB ପ୍ଲଗ୍-ଇନ୍ ଛିଦ୍ର, ସହନଶୀଳତା ± 0.075 ମିମି ମଧ୍ୟରେ, PCB ପ୍ୟାକେଜିଂ ଛିଦ୍ର ଭ physical ତିକ ଉପକରଣର ପିନ୍ ଠାରୁ ବଡ, ଡିଭାଇସ୍ ଖାଲି ହୋଇଯିବ, ଫଳସ୍ୱରୂପ ଟିଫିନ୍ ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ନୁହେଁ, ଭର୍ଚୁଆଲ୍ ୱେଲଡିଂ କିମ୍ବା ଏୟାର ୱେଲଡିଂ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଗୁଣାତ୍ମକ ସମସ୍ୟା |
2. ପ୍ୟାଡ୍ ଏବଂ ଗାତ ଅକ୍ସିଡେସନ୍ |
PCB ପ୍ୟାଡ୍ ଛିଦ୍ରଗୁଡିକ ଅପରିଷ୍କାର, ଅକ୍ସିଡାଇଜଡ୍ କିମ୍ବା ଚୋରି ସାମଗ୍ରୀ, ଗ୍ରୀସ୍, at ାଳ ଦାଗ ଇତ୍ୟାଦି ଦ୍ amin ାରା ଦୂଷିତ ହୋଇଛି, ଯାହା ଖରାପ ୱେଲଡେବିଲିଟି କିମ୍ବା ଅଣ-ୱେଲଡେବିଲିଟି ହେବ, ଫଳସ୍ୱରୂପ ଭର୍ଚୁଆଲ୍ ୱେଲଡିଂ ଏବଂ ଏୟାର ୱେଲଡିଂ ହେବ |
3. ପିସିବି ବୋର୍ଡ ଏବଂ ଉପକରଣ ଗୁଣବତ୍ତା କାରକ |
କିଣାଯାଇଥିବା PCB ବୋର୍ଡ, ଉପାଦାନ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ବିକ୍ରୟ ଯୋଗ୍ୟତା ଯୋଗ୍ୟ ନୁହେଁ, କ strict ଣସି କଠୋର ଗ୍ରହଣ ପରୀକ୍ଷା କରାଯାଇ ନାହିଁ, ଏବଂ ବିଧାନସଭା ସମୟରେ ଭର୍ଚୁଆଲ୍ ୱେଲଡିଂ ଭଳି ଗୁଣାତ୍ମକ ସମସ୍ୟା ରହିଛି |
4. ପିସିବି ବୋର୍ଡ ଏବଂ ଡିଭାଇସ୍ ମିଆଦ ପୂର୍ଣ୍ଣ ହୋଇଛି |
କ୍ରୟ ହୋଇଥିବା PCB ବୋର୍ଡ ଏବଂ ଉପାଦାନଗୁଡିକ, ଭଣ୍ଡାର ଅବଧି ହେତୁ ବହୁତ ଲମ୍ବା, ଗୋଦାମ ପରିବେଶ ଦ୍ୱାରା ପ୍ରଭାବିତ ହୁଏ ଯେପରିକି ତାପମାତ୍ରା, ଆର୍ଦ୍ରତା କିମ୍ବା କ୍ଷତିକାରକ ଗ୍ୟାସ୍, ଯାହାଫଳରେ ଭର୍ଚୁଆଲ୍ ୱେଲଡିଂ ପରି ୱେଲ୍ଡିଂ ଘଟଣା ଘଟିଥାଏ |
5. ୱେଭ୍ ସୋଲଡିଂ ଉପକରଣ କାରକ |
ତରଙ୍ଗ ୱେଲଡିଂ ଫର୍ଣ୍ଣେସରେ ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା ସୋଲଡର ସାମଗ୍ରୀର ତ୍ୱରିତ ଅକ୍ସିଡେସନ ଏବଂ ମୂଳ ପଦାର୍ଥର ପୃଷ୍ଠକୁ ତରଳ ସୋଲଡର ପଦାର୍ଥ ସହିତ ଆଡିଶିନ୍ ହ୍ରାସ କରିଥାଏ |ଅଧିକନ୍ତୁ, ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା ମଧ୍ୟ ମୂଳ ପଦାର୍ଥର କଠିନ ପୃଷ୍ଠକୁ କ୍ଷୟ କରିଥାଏ, ଫଳସ୍ୱରୂପ କ୍ୟାପିଲାରୀ କ୍ରିୟା କମିଯାଏ ଏବଂ ଖରାପ ବିସ୍ତାର ହୁଏ, ଫଳସ୍ୱରୂପ ଭର୍ଚୁଆଲ୍ ୱେଲଡିଂ ହୁଏ |
ପୋଷ୍ଟ ସମୟ: ଜୁଲାଇ -11-2023 |